半導体プロセスまるわかり　インテルの14nmが遅れる理由

2014年01月13日 12時00分更新

　今回から半導体プロセスの話をしていこう。まずこれに先立って、2013年11月にインテルが開催した投資家向け説明会の資料をもとに、インテルの14nm以降のプロセスと、これにまつわるビジネスの話を解説していこう。

Atomのロードマップ。次期プロセッサーは14nmプロセスで製造される

量産が約3ヵ月遅れる
14nmプロセスの動向

　元々昨年10月に行なわれた2013年第3四半期の決算報告の中で、同社CEOであるBrian Krzanich氏が14nmプロセスの量産開始を1四半期遅らせることを発表している。

　本来だと2013年末にはこの14nmプロセスを使っての製造が開始されるはずだったため、これが2014年3月あたりまで伸びる計算だ。ということは、14nmプロセスを利用して製造した製品がファウンダリーから出てくるのは早くて5月末、実際には6月に入ってからになると思われる。

　この14nmの遅れに関しての詳細が、同社のWilliam Holt氏(Exective Vice President＆General Manager, Technology and Manufactureing Group)から説明があった。

14nmと22nmの比較。右上はトランジスターの性能に触れた部分で、こちらは順調に改善できていることを示している

　14nmの状況を22nmの場合と比較したものが上の写真である。画像は縮小してあり見づらいので、右上を除く3つについてそれぞれ大きく示していこう。

　下の画像は、歩留まり(Yield)の比較である。22nmについては、現在ではなく2年前の状態を基にした結果であるが、これと比較すると14nmはやや立ち上がりがもたついていることがわかる。

歩留まり(Yield)の比較。縦軸が歩留まり、横軸が期間であるが、縦軸の方に波線が入っている事からもわかる通り、具体的な値は公開されていない

　インテルの推定によれば2014年1月には22nmと同等の歩留まりが達成できるという見込みであるが、実際には2013年の6～8月はずいぶん苦しんだ様子が伺えるし、10月も色々大変だったようで、このまま推定どおり2014年1月中に22nmと同等の歩留まりが達成できるのか、もう少し情報がほしいところだ。

　下の画像は22nmプロセスと14nmプロセスの両方を使って製造したウェハーの物理的な特徴を比較したものである。例えばある電圧・温度である電圧をかけたときに電流はどうなるか、その際の遅れはどの程度かなどの目標パラメーターが、どんなプロセスでも設計段階で決められており、その数は数百から数千ある。

物理的な特徴を比較したもの。縦軸は目標を満たしたパラメーターの数、横軸が週単位の期間となっている。通常ウェハーの製造では「2013年25週に製造」というように週単位になるので、横軸がWeeksとなる

　プロセスの開発段階では試しに流したウェハーについて、こうしたパラメーターを全部測定し、目標にあった結果が出ているかどうかを確認するわけだが、上の画像はこの合い方を示したものである。14nmプロセスのパラメーター改善は、22nmの時とほぼ同じ具合に進んでいるとしている。

　最後が信頼性に関するもので、22nmはやはり2年前の状況を示したものである。以下のように、ほぼ22nmと同等レベルが達成できている、としている。

Test Vehicleというのは、そのウェハーを検証するために用意する、プラットフォームとでも言えばいいだろうか。要するにテスト用の環境である

トランジスターおよび内部配線の信頼性：22nmはほとんど問題なかったが、14nmではまだいくつか改善の必要あり

熱・機械的信頼性及び湿度対策：22nmでは深刻な問題であったが、14nmではほぼ問題なし

テスト用ビークルの信頼性：22nmではやや改善の必要がある程度だったが、14nmでは大分改善の必要あり

静電気放電/ラッチアップに関する信頼性：22nm/14nmともにほぼ問題なし

　インテルはこれまで、未発表のプロセスの詳細をここまで公開することはなかった。もちろんIEDM(IEEE International Electron Devices Meeting：半導体素子に関する国際学会)に、研究レベルでの発表を行なうことは煩雑にあったが、量産プロセスに関しては完成後に報告というのがほとんどだった。

　それが今回前倒しで14nmプロセスの動向を説明したのは、後述するファウンダリーサービスへの配慮であろうと考えられる。そのファウンダリーサービスの話は後回しにして、まずは性能の話をしよう。