インテルのCPUロードマップは2週間前にも取り上げたのだが、この2週間の間にいろいろと新しい話が出てきたので、アップデート情報をまとめてお伝えしたい。
GPUなしのF型番モデルが急増
まず4月23日、モバイル向けに第9世代Coreプロセッサーを「7製品」出荷したほか、デスクトップ向けにも合計25製品を追加している。
記事を書いたイッペイ氏は「ノートPC向けのHプロセッサー6種類を追加」と書いており、実際インテルのプレゼンテーション資料を見ると6つしか製品がないのだが、実はプレゼンテーションから漏れているCore i7-9750HFというプロセッサーがあり、これを含めると7製品になる計算だ。
それにしても異様なのはFモデル、つまりGPUなしのモデルが突如として猛烈に増えたことだ。デスクトップ向けに限って一覧で見るとCore i9~Core i3に関しては以下のようになる。
第9世代Core Hプロセッサー一覧表 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|
Core i9 | 4製品中1製品 | |||||
Core i7 | 5製品中2製品 | |||||
Core i5 | 10製品中3製品 | |||||
Core i3 | 8製品中2製品 | |||||
合計 | 34製品中9製品 |
ただTDPが35WのTモデルに関しては、これにビデオカードを組み合わせるというケースが普通ありえない(せっかくCPUを省電力化しても、GPUで消費電力が増えたら意味がない)ことを考えてこれを外すと、以下のように半数近くがGPUなしモデルになる計算だ。
T型番を除いた第9世代Core Hプロセッサー一覧表 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|
Core i9 | 3製品中1製品 | |||||
Core i7 | 4製品中2製品 | |||||
Core i5 | 7製品中3製品 | |||||
Core i3 | 6製品中2製品 | |||||
合計 | 20製品中9製品 |
実は今までCoreシリーズは、そもそもGPUを統合できなかった初代のNehalem/Lynnfieldや、Xeon向けのダイを流用したExtreme系/Core-Xなど、物理的にGPUを統合していないダイを除くと、常にGPUを有効としたモデルしかリリースしてこなかった。
この例外が崩れたのがCannon Lakeである。理由はいまだに明らかにされていないが、Cannon Lakeコアを搭載したCore i3-8121Uは、GPUをダイ上に搭載していながらも、これが無効化された形で出荷されており、これを搭載したインテルのNUCはAMD Radeon 540を搭載している始末だ。
余談だがこのCore i3-8121U、“Products formerly Cannon Lake”と表示されていながらも、その“Cannon Lake”で検索をかけると何も出てこない。
さらに、Core i3-8121Uというからには“8th Generation Intel Core i3 Processors”に含まれていないとおかしいのに、第8世代Core i3シリーズの製品一覧に見当たらないなど、限りなくなかったことにされている製品である。
逆に言えば、ここまでなかったことにしたい黒歴史的製品を除くと、これまでGPUを無効化した例はなかった。ではなぜ今回はこんなにGPUなしモデルが大量に湧くことになったのだろうか?

この連載の記事
-
第821回
PC
IBMのMCAバスに対抗してAT互換機メーカー9社が共同で開発したEISA 消え去ったI/F史 -
第820回
PC
LEDが半導体の救世主に? チップレット同士の接続を電気信号から光信号へ ISSCC 2025詳報 -
第819回
PC
次期Core UltraシリーズのPanther Lakeは今年後半に量産開始 インテル CPUロードマップ -
第818回
PC
DDRを併用し低価格・低消費電力を実現したAIプロセッサー「SN40L」 ISSCC 2025詳報 -
第817回
PC
実現困難と思われていたUCIe互換のチップレット間インターコネクトをTSMCとAMDが共同で発表 ISSCC 2025詳報 -
第816回
PC
シリコンインターポーザーを使わない限界の信号速度にチャレンジしたIBMのTelum II ISSCC 2025詳報 -
第815回
デジタル
3次キャッシュがスリムになっていたZen 5、ISSCCで公開された詳報 AMD CPUロードマップ -
第814回
PC
インテルがチップレット接続の標準化を画策、小さなチップレットを多数つなげて性能向上を目指す インテル CPUロードマップ -
第813回
PC
Granite Rapid-DことXeon 6 SoCを12製品発表、HCCとXCCの2種類が存在する インテル CPUロードマップ -
第812回
PC
2倍の帯域をほぼ同等の電力で実現するTSMCのHPC向け次世代SoIC IEDM 2024レポート -
第811回
PC
Panther Lakeを2025年後半、Nova Lakeを2026年に投入 インテル CPUロードマップ - この連載の一覧へ