あなたが買うべきガジェットは俺たちに選ばせてくれ！ 推しガジェット大賞 2026 第63回

ASUS「Zenbook S16」

デカいのに軽すぎ！16型ノートPCを毎日持ち歩ける時代きた!! 　Zenbook S16

ASUS独自の素材「セラルミナム」を採用。独特の質感で高級感もあります

　筐体もハイテクセラミックの感触とアルミニウムの強靭さを併せ持つ新素材「セラルミナム」を採用しており、約1.5kgという軽さと11.9mmという極薄ボディでありながら、高い耐久性と唯一無二の質感を実現しています。

　AI機能に強いCopilot+ PCで、Ryzen AI 400シリーズは最大55TOPSのNPUを搭載しています。外出先でもプロ級のクリエイティブ作業を可能にする、次世代モバイルノートの決定版を詳しく見ていきましょう。

Zenbook S16（UM5606GA）を購入する3つのメリット

ポイント（1）：余裕ある16インチの大画面と重量1.5kgの軽さ

　Zenbook S16の最大のポイントは、手にした瞬間の「軽さ」です。16インチという広いディスプレーを備えながら、重量は約1.5kg、最薄部は11.9mmという驚異的なスリムボディを実現しています。

　これまでの16インチ機は2kg超えが当たり前でしたが、これならバックパックに入れて毎日持ち歩いても苦になりません。まさにデスク環境を毎日持ち運ぶ感覚が現実的なものとなります。

　さらにキーボードが「センター配置」であることも注目。このクラスの大型ノートはテンキーを搭載してホームポジションが左に寄るのが一般的ですが、そうすると姿勢が悪くなったりする面もあります。本機はあえてテンキーを省き、タイピングのポジションを中央に維持。これにより、長時間入力しても体が歪まず、モバイル時でも自然な姿勢で作業に没頭できます。

　なお、購入時に注意したいのが価格体系です。上位モデルはASUSストア限定で購入できますが、下位モデルは量販店での取り扱いもあり、実売価格では値引きが期待できるためラインナップ順に差が出ることがあります。主な違いはCPUとカラーのみなので、予算に合わせて賢く選びたいところです。

テンキーなし。キーボードが「センター配置」でモバイル時でも自然な姿勢で作業に没頭できます

ポイント（2）：最新のRyzen AI 400シリーズがもたらすパワー

　CPUは「Ryzen AI 9 HX 470」または「Ryzen AI 9 465」が搭載可能です。最上位の「Ryzen AI 9 HX 470」は、12コア24スレッド、最大5.2GHzという処理能力＆内蔵グラフィックスの「Radeon 890M」はエントリークラスの単体GPUに匹敵するパワーを秘めています。

　一方で、10コア20スレッドで動作する「Ryzen AI 9 465」も非常に優秀。最大クロックは5GHz、NPU単体性能も50TOPSと、上位モデルに引けを取らない実力を持っています。内蔵グラフィックスは「Radeon 880M」となりますが、従来のAI 300 HX搭載モデルなどと遜色ないパフォーマンスを維持しており、多くのユーザーはこの下位モデルでも十分に満足できるはずです。

　どちらのプロセッサーも28W（15～54W）という高効率な設計で、薄型ボディでも高いパフォーマンスを維持できるよう最適化されています。自分の利用用途に合わせて、妥協のない上位モデルか、必要十分なパワーを持つ下位モデルかを選択できるのが本機の強みといえます。

「Ryzen AI 9 HX 470」または「Ryzen AI 9 465」が搭載可能

ポイント（3）：3K有機EL×120Hz駆動。タッチ操作がAI体験を加速させる

　ディスプレーには、ASUS自慢の「ASUS Lumina OLED」を搭載しています。有機EL（2880×1800ドット）の緻密さに加え、リフレッシュレート120Hzによる滑らかな描写は、大画面のよさをさらに引き立ててくれます。

　有機ELならではの1,000,000:1という圧倒的なコントラスト比とDCI-P3 100%の広域な色再現性は、クリエイティブワークにおいて「正しい色」を確認するための必須スペックと言えます。

　さらに、この美しい画面が「タッチ対応」である点も見逃せません。Windows 11のAI機能を活用する際、直感的に画面に触れて操作できるのは大きなアドバンテージ。AIによる画像生成の指示を出したり、スライドのレイアウトを微調整したりする際、マウスやトラックパッドだけでなく「指」を併用することで、作業効率が劇的に向上しますよ。

有機EL（2880×1800ドット）の高精細なディスプレーはタッチ操作も可能

購入時に注意するべき側面

ポイント（1）薄型筐体ゆえの放熱とグラフィックス性能の限界

　内蔵グラフィックス性能が向上したとはいえ、本機はあくまで「薄型軽量」を極めたモデルです。厚さ12mmを切る筐体には、3Dベイパーチャンバー冷却システムが搭載されていますが、ヘビーな3Dゲームを動かすというよりは、負荷の高いAI処理やクリエイティブ作業に向いた機種です。また、外部GPU（dGPU）を搭載していません。