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08月27日(金)  AndTech「高周波プリント基板材料の技術・開発動向と求められる特性」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

AndTech
2021年08月10日

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AndTech
各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について解説

 NPOサーキットネットワーク 理事 梶田 栄 氏((株)AndTech 技術顧問、元(株)村田製作所),横浜国立大学 大学院工学研究院 非常勤教員(元教授)、横浜市立大学 客員教授 博士(工学) 高橋 昭雄 氏,日本ゼオン(株) 摺出寺 浩成 氏、DIC(株) 新事業統括本部 エレクトロニクスビジネスユニット E-2プロジェクト EM技術統括 マネジャー 富士川 亘 氏にご講演をいただきます。  株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる高周波プリント基板材料の技術・開発動向での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「高周波基板材料」講座を開講いたします。 各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について解説します。 本講座は、2021年08月27日開講を予定いたします。 詳細:https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=7927





Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ:高周波プリント基板材料の技術・開発動向と求められる特性
開催日時:08月27日(金) 12:00~17:15
参 加 費:55,000円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
U R L :https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=7927
WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)


セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

∽∽───────────────────────∽∽
第1部 AiP・高周波プリント基板の最新技術動向と材料への要求特性
∽∽───────────────────────∽∽
講師 NPOサーキットネットワーク 理事 梶田 栄 氏((株)AndTech 技術顧問、元(株)村田製作所)


∽∽───────────────────────∽∽
第2部 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化
∽∽───────────────────────∽∽
講師 横浜国立大学 大学院工学研究院 非常勤教員(元教授)、横浜市立大学 客員教授 博士(工学) 高橋 昭雄 氏


∽∽───────────────────────∽∽
第3部 シクロオレフィンポリマーの特性と高周波基板への用途展開(仮)
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講師 日本ゼオン(株) 摺出寺 浩成 氏


∽∽───────────────────────∽∽
第4部 高周波対応配線形成用新シードフィルム~平滑界面への銅配線形成技術~
∽∽───────────────────────∽∽
講師 DIC(株) 新事業統括本部 エレクトロニクスビジネスユニット E-2プロジェクト EM技術統括 マネジャー 富士川 亘 氏



本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について解説


本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。


株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/


株式会社AndTech 技術講習会一覧



一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/


株式会社AndTech 書籍一覧



選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books/


株式会社AndTech コンサルティングサービス



経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business_consulting/


本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)


下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)


第1部 AiP・高周波プリント基板の最新技術動向と材料への要求特性

【講演主旨】
2020年後半から本格的に5Gの運用が始まった。5Gの長所を生かすためにはミリ波帯の電波が必須となる。ミリ波帯の電波の必要性および性質と、電波の出入口であるAiP(Antenna in Package)および機器内で高周波信号を効率よく通すための基板材料の概要と課題を解説する。

【プログラム】
1.5G概要
1-1 5G基本コンセプト
1-2 5Gの課題

2.5G対応無線機器
2-1 機器の構成
2-2 課題

3.高周波
3-1 高周波の基礎
3-2 高周波の分類
3-3 高周波の特性
3-4 誘電率と誘電正接

4.高周波対応部品と材料
4-1 AiPと基板
4-2 誘電損失
4-3 材料の仕様と種類

5.まとめ

【質疑応答】

第2部 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化

【講演主旨】
通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。


【プログラム】
1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能

2.低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
2.1 高周波用基板材料の状況
2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応

3.低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発(事例1)
3.2 低誘電正接樹脂の材料開発と応用(事例2)

4.最新の技術動向

【質疑応答】


第3部 シクロオレフィンポリマーの特性と高周波基板への用途展開

【講演主旨】
シクロオレフィンポリマーは透明性・低吸湿性・低複屈折性・耐熱性を備え精密成形しやすい樹脂である。用途展開例として、光学レンズ(スマホ、車載)、医療用途、LCD・OLED向け光学フィルムで既に上市しているものの紹介と、今後成長が期待されるフレキシブル用途や5G用途向けの開発品について紹介する。


【プログラム】
1.日本ゼオンの会社概要と事業展開

2.非晶性シクロオレフィンポリマーについて(既存用途の説明)
2-1 特性
2-2 光学レンズ用途
2-3 医療用途
2-4 光学フィルム用途

3.新規結晶性シクロオレフィンポリマーについて
3-1 従来COPとの特性比較
3-2 高周波特性
3-3 高周波領域の伝送損失 基材比較
3-4 フレキシブル性

【質疑応答】


第4部 高周波対応配線形成用新シードフィルム~平滑界面への銅配線形成技術~


【講演主旨】
弊社では、低損失の高周波伝送配線や高品質アンテナに適用可能な銅配線形成用材料として、フィルム基材に金属ナノ粒子を塗工した新シードフィルムを提案している。本シードフィルムは、基材を粗化することなく、「平滑な界面」において、ニッケルのような磁性材料を用いずに、基材と銅めっき膜の密着を確保できる。そのため、高周波帯域で電流が配線の表層に集中する『表皮効果』による『導体損失』を低減することが可能である。さらに、独自に開発した、シード層のみを選択的にエッチングするSemi Additive Processを活用することで、基材と銅配線の界面だけでなく、銅配線の表面(残り三面)も平滑になるため、Beyond5G、ミリ波帯での伝送に対応可能な銅配線形成が期待できる。本講演では、新シードフィルムを用いた銅配線の伝送特性評価結果や密着メカニズムについて紹介する。


【プログラム】

1.高周波対応の「高品質な配線」とは

2.新シードフィルムの特徴

3.新シードフィルムを用いた銅配線の高周波伝送特性評価
3-1 サブトラクティブ法による伝送特性評価
3-2 新セミアディティブ法(新SAP)の紹介
3-3 新SAPによる伝送特性評価
3-4 新シード+低誘電・低誘電正接フィルムの可能性について

4.銅配線の密着メカニズム

5.新シードフィルムの基本性能について

6.まとめ

【質疑応答】


* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

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