ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情 第578回
Ice Lake-SPはスループットがSkylake-SPの2倍以上になる インテル CPUロードマップ
2020年08月31日 12時00分更新
前回のTiger Lakeに続き、Ice Lake-SPの話題をお伝えしよう。Architecture Dayでは下の画像がIce Lake-SPに言及した唯一のものだったので、話はHot Chips 32で公開された情報が主なものとなる。
Ice Lake SPはIce Lakeと同じ10nmプロセス
PCIe Gen4に対応するがDMIの接続はPCIe Gen3のまま
さて、まずは基本的なところから。Ice Lake SPはSunny Coveコアをベースとし、プロセスは10nm+、つまり10nm SuperFinではなく、現行のIce Lakeと同じ10nmプロセスで製造される。
チップセットはLewisburg Rとされる。Lewisburgは現在のXeon向けのC620シリーズチップセットであるが、この世代はDMIがPCIe Gen3×4の構成である。
一方Ice Lake-SPはPCIe Gen4に対応しているが、後述するようにDMIの接続は引き続きPCIe Gen3になっており、チップセット側のPCIe Gen4対応は次のSapphire Rapids世代までお預けになるようだ。つまり、Lewisburg Rは、単にIce Lake-SPでも動くようにしたC620シリーズそのままと思われる。
したがって、Ice Lake-SP対応のマザーボードでPCIe Gen4が利用できるのはCPUから出るPCIeレーンに限られ、チップセットから出るものは引き続きPCIe Gen3のままになる。
もっともチップセットに接続するデバイスはオンボードの10Gイーサネットコントローラーやブート用のM.2 SSDなどに限られ、アクセラレーターなどPCIe Gen4を必要とするものはx16スロット経由になるためこれで問題はないのだろう。
なおIce Lake-SPのWhitleyプラットフォームは1/2 Socketに限られるという話は、連載569回にも出てきた話だ。そのSunny Coveコアについてだが、基本的な構造そのものは2018年に発表されたものそのままである。
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