さて、今週からHot Chips 32で公開された情報をいろいろ解説していきたい。まずはTiger Lakeからだ。といっても実はTiger Lakeに関しては先々週開催されたArchitecture Day で公開されたものとあまり大きな差はなかった。
Architecture DayでTiger Lakeのウェハーを示すBoyd Phelp氏(VP Client Engineering Group, GM Client and Core Development Group)
まずこのウェハーから。上の画像の角度および縦横比をできる限り補正したのが下の画像だ。
ラフに言ってこの写真で300mmウェハーは「縦方向:27.5ダイ分、横方向22.5ダイ分」という感じで、ここからダイサイズはおおむね10.9×13.3mmでほぼ145mm2程度と推察される。
連載514回でIce Lakeのダイサイズを推定した時は131mm2と見積もったが、実際には122.5mm2らしい。
なので、実際には140mm2を切る程度かもしれないが、いずれにしても20mm2弱、Ice Lakeから大型化したとみられる。寸法からもわかるように、形状は正方形に近い形である。
下の画像はHotChipsで公開されたものだが、前述のウェハーに当てはめると縦横比が合わないあたり、少し横方向に圧縮されているように思う。
さてそのTiger Lakeであるが、特徴は以下のとおり。
- 10nm SuperFin Processを採用
- Willow Coveコアを搭載
- Xe-LE GPUを搭載
10nm SuperFin Processについては前回説明しており、Hot Chipsでも特に新情報はなかった。
ただ前回も推定したように、定格(25W?)だと1.9GHz、Ice LakeのPL2相当(50W?)だと4.7GHzまで動作周波数が引きあがる。
実際にはPL2がもう少し(65W程度?)まで引き上げられ、この際の動作周波数は5GHzに達するのではないかと思われる。実際Architecture Dayでは同じ処理をIce LakeとTiger Lakeで行なった際に、Tiger Lakeが明らかに高い動作周波数で動作していることが示された。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第899回
PC
NVLink追撃の現実解「UALoE」 AMD Instinct MI400が挑む次世代ラック実装とBlackwell対抗 -
第898回
PC
AI特化とは一線を画すHPCの怪物! 富士通「Monaka」が目指す3D積層と256bit SVE2の真価 -
第897回
PC
NVIDIA独自コア「Olympus」の真価 Vera CPUが見せたIPC全振りの重厚構造とメモリー帯域依存 -
第896回
PC
Arm自社設計「AGI CPU」の全貌、10-wideデコードと2ダイ構成で見せた優等生的な実力 -
第895回
PC
IBM ZがArmを取り込む衝撃! 次世代メインフレーム「z18(仮)」のネイティブDual-ISA戦略の狙い -
第894回
PC
AMD「Ryzen AI Embedded X100」のリアルタイムAI制御が、Jetsonの弱点であるCPU性能を突く -
第893回
PC
インテル製GPU「Crescent Island」の正体、容量480GBメモリーでエージェント型AIとKVキャッシュ問題に挑む -
第892回
PC
Hot Chipsで明かされた「Wildcat Lake」の全貌 Foverosを捨てMCPを選んだインテルの舞台裏 -
第891回
PC
謎多き次世代Xeon「Diamond Rapids」を解剖、3D Meshの進化と新命令セットAPXがもたらす変革 -
第890回
PC
Samsung「SF2P」の全貌! GAA最大の弱点であるPMOS性能低下を克服し、TSMC追撃へ準備万端 -
第889回
PC
なぜ巨大チップは歪んで壊れるのか? SK HynixのHBM4「MR-MUF」とTSMCのCoWoS-Lを襲う熱膨張の罠 - この連載の一覧へ















