さて、今週からHot Chips 32で公開された情報をいろいろ解説していきたい。まずはTiger Lakeからだ。といっても実はTiger Lakeに関しては先々週開催されたArchitecture Day で公開されたものとあまり大きな差はなかった。

Architecture DayでTiger Lakeのウェハーを示すBoyd Phelp氏(VP Client Engineering Group, GM Client and Core Development Group)
まずこのウェハーから。上の画像の角度および縦横比をできる限り補正したのが下の画像だ。
ラフに言ってこの写真で300mmウェハーは「縦方向:27.5ダイ分、横方向22.5ダイ分」という感じで、ここからダイサイズはおおむね10.9×13.3mmでほぼ145mm2程度と推察される。
連載514回でIce Lakeのダイサイズを推定した時は131mm2と見積もったが、実際には122.5mm2らしい。
なので、実際には140mm2を切る程度かもしれないが、いずれにしても20mm2弱、Ice Lakeから大型化したとみられる。寸法からもわかるように、形状は正方形に近い形である。
下の画像はHotChipsで公開されたものだが、前述のウェハーに当てはめると縦横比が合わないあたり、少し横方向に圧縮されているように思う。
さてそのTiger Lakeであるが、特徴は以下のとおり。
- 10nm SuperFin Processを採用
- Willow Coveコアを搭載
- Xe-LE GPUを搭載
10nm SuperFin Processについては前回説明しており、Hot Chipsでも特に新情報はなかった。
ただ前回も推定したように、定格(25W?)だと1.9GHz、Ice LakeのPL2相当(50W?)だと4.7GHzまで動作周波数が引きあがる。
実際にはPL2がもう少し(65W程度?)まで引き上げられ、この際の動作周波数は5GHzに達するのではないかと思われる。実際Architecture Dayでは同じ処理をIce LakeとTiger Lakeで行なった際に、Tiger Lakeが明らかに高い動作周波数で動作していることが示された。

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