縦方向のダイサイズは
HBM2メモリーの寸法から決定
なぜこんなに大きいのか? という答えは簡単で、縦方向はHBM2メモリーの寸法で決まり、横方向は(おそらく)インフィニティー・ファブリックのI/Fで決まってしまい、これ未満にはできなかったためだ。
JEDECはHBM Balloutを公開しているが、これによればHBM2では信号 1904Ball、GND 1762Ball、VDDCとVDDQとVPP(コアとI/Oとポンプ回路向け電源)が合計で1754Ballという化け物であり、Ballは300行×68列(ただし互い違いに空きがある)で10200にも達する。
数が合わないのは、NC(No Connection)が883Ball、そもそもBallなしが3897ほどあるためだが、それにしてもシグナルだけで1900本以上をVega20から引っ張り出さないといけない。
こうなってくると、配線レイアウトは下図のように、なるべく直線に引っ張り出さないと、いくらシリコンインターポーザーを使うとはいえ斜め方向に引っ張り出すのは大変だろうし、またレイテンシーの増大にもつながる。
HBMを90度回転させて配してもやはり配線が増えることになるし、配線そのものがかなり大変になるだろう。つまるところ、HBM2を4つ使うと決めた時点で、縦方向のダイサイズはほぼ決まったも同然になる。

この連載の記事
-
第852回
PC
Google最新TPU「Ironwood」は前世代比4.7倍の性能向上かつ160Wの低消費電力で圧倒的省エネを実現 -
第851回
PC
Instinct MI400/MI500登場でAI/HPC向けGPUはどう変わる? CoWoS-L採用の詳細も判明 AMD GPUロードマップ -
第850回
デジタル
Zen 6+Zen 6c、そしてZen 7へ! EPYCは256コアへ向かう AMD CPUロードマップ -
第849回
PC
d-MatrixのAIプロセッサーCorsairはNVIDIA GB200に匹敵する性能を600Wの消費電力で実現 -
第848回
PC
消えたTofinoの残響 Intel IPU E2200がつなぐイーサネットの未来 -
第847回
PC
国産プロセッサーのPEZY-SC4sが消費電力わずか212Wで高効率99.2%を記録! 次世代省電力チップの決定版に王手 -
第846回
PC
Eコア288基の次世代Xeon「Clearwater Forest」に見る効率設計の極意 インテル CPUロードマップ -
第845回
PC
最大256MB共有キャッシュ対応で大規模処理も快適! Cuzcoが実現する高性能・拡張自在なRISC-Vプロセッサーの秘密 -
第844回
PC
耐量子暗号対応でセキュリティ強化! IBMのPower11が叶えた高信頼性と高速AI推論 -
第843回
PC
NVIDIAとインテルの協業発表によりGB10のCPUをx86に置き換えた新世代AIチップが登場する? -
第842回
PC
双方向8Tbps伝送の次世代光インターコネクト! AyarLabsのTeraPHYがもたらす革新的光通信の詳細 - この連載の一覧へ

