最新パーツ性能チェック 第125回

22nmプロセスのIvy BridgeはSandy Bridgeと何が違うのか？

　Intelは4月24日に、第3世代Coreプロセッサー・ファミリーとなる新CPU群を発表した（関連記事）。これらのCPUは開発コードネーム“Ivy Bridge”と呼ばれていたものであり、現行CPUである“Sandy Bridge”シリーズの後継モデルとなる。

開発コードネーム“Ivy Bridge”こと第3世代Core iシリーズを発表

　Sandy Bridgeの登場が2011年1月なので、およそ1年3ヵ月ぶりの大幅なモデルチェンジである。新CPUのラインナップは4コア8スレッドの「Core i7」、4コア4スレッドまたは2コア4スレッドの「Core i5」で、主にメインストリームのモデルが刷新されている。新CPUの見分け方は、モデルナンバーの“Core ix”に続く4桁の型番が“3”からスタートするので、簡単に区別が可能だ。

デスクトップ向けIvy Bridgeのラインナップ

省電力モデルのラインナップ

Ivy Bridgeで何が変わったのか？

　まずはIvy Bridgeでの変更点について解説していこう。もっとも注目すべき変更点は、製造プロセスルールがSandy Bridgeの32nmから22nmへと微細化されたことだ。
　Intelは「Tick Tock」モデルで新CPUを投入しており、“Tick”で半導体製造プロセス技術を更新、“Tock”でCPUマイクロアーキテクチャを更新する。“Tick”と“Tock”を一定期間ごとに交互に行なうことで、安定した性能アップを提供しているわけだ。今回のIvy BridgeはTick Tockの“Tick”に当たるモデルとなる。22nmへの変更では、トランジスターを立体構造化して搭載する「トライゲート」が採用され、トランジスターのスピード向上や消費電力の低減に貢献している。いつも以上にプロセスルール微細化の効果に期待できそうだ。

“Tick”で半導体製造プロセス技術を更新、“Tock”でCPUマイクロアーキテクチャを更新する。今回のIvy BridgeはTick Tockの“Tick”に当たるモデルで、製造プロセスルールが22nmに微細化されている

　Tickモデルということもあり、CPUアーキテクチャに関しての変更はほとんどないが、それでも見逃せない強化点は盛り込まれている。それは内蔵GPU機能のパワーアップだ。
　Ivy Bridgeのダイ写真をSandy Bridgeのものと比較すると、Ivy Bridgeは内蔵GPU部分の占める割合がかなり大きく、Intelの発表によると内蔵GPU性能はSandy Bridgeの2倍になると言う。内蔵GPUの強化はライトゲーマー層、動画変換などのメディアプロセッシング、汎用コンピューティングなど、多くの用途でメリットをもたらすので、かなりうれしい強化点と言えるだろう。

Sandy Bridgeのダイ写真

Ivy Bridgeのダイ写真

　注意する点は、CPUモデルによりGPUの性能が異なること。内蔵GPUはIntel HD Graphics 2500または4000の2タイプあり、後者のほうが高性能である。だが、Intel HD Graphics 4000は、4コア8スレッドモデルまたは倍率ロックフリーの型番末尾“K”モデルのみとなる。

Intel 7シリーズチップセットとの組み合わせで
Ivy Bridgeは真の力を発揮する

　チップセットは、先行リリースされたIntel 7シリーズ（Z77／Z75／H77／B75／Q75／Q77）のほか、Intel 6シリーズの一部（Z68／P67／H67／H61）がサポートする。ただし、Intel 6シリーズはマザーボードのファームウェアが対応している必要があるので、マザーボード流用時には注意したい。

Intel 7シリーズチップセット

　Intel 7シリーズとIvy Bridgeの組み合わせでは、3つのディスプレー同時出力をサポートする。マルチディスプレー派のユーザーにはかなり魅力的な機能なので、3画面同時出力に対応するマザーボードはぜひチェックしておきたい。

Intel 7シリーズでは、高速データ転送規格のUSB 3.0やThunderboltを標準でサポートし、3画面出力にも対応する

「Z77」チップセットの構造