“Mini-DTX”フォームファクターのマザーボードも
ASUS、PCIe 4.0対応の第3世代Ryzen向けX570マザーボードをお披露目
2019年05月27日 18時49分更新
ASUSは5月27日、コンピューター関連機器の総合展示会「COMPUTEX TAIPEI 2019」に先駆けて、「2019 Motherboard Seminar」を開催。AMDの新チップセット「X570」を採用した第3世代Ryzen向けマザーボードを発表した。
PCI Express 4.0対応、全5シリーズを展開
X570チップセット採用マザーボードは、同日のAMD基調講演で発表された第3世代Ryzenでの利用を想定したもの。第3世代Ryzenでは、PCI Express 3.0の帯域を2倍に引き上げたPCI Express 4.0が利用可能になるため、マザーボード側もこれに対応したことが大きなトピックとなる。今回発表されたすべてのX570マザーボードに、PCIe 4.0 x 16スロット、およびM.2 PCIe 4.0 x4スロットが用意されており、同じくPCIe 4.0に対応するグラフィックボードやM.2 SSDで高速なデータ転送を実現可能となる。
また、マザーボードのVRM部やチップセットの冷却の問題から、多くのモデルで空冷ファンを備えるチップセットクーラー・VRMクーラーが採用された。CPUへの電力供給に関しても、Mini-ITX系のマザーを除くほとんどのモデルで8ピン+4ピンのCPU補助電源コネクターが採用されている。
無線通信が可能なモデルでは、Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)に対応するワイヤレス通信機能を備える製品も登場。そのほか、対応製品の制御が可能になる独自コネクター「Node」など、Z390チップセット採用マザーボードに搭載されていた機能も引き続き採用しており、一部の上位モデルは「LiveDash OLED」やプリマウントI/Oシールドを備える。
なお、いずれも販売時期や価格は未定だ。
「ROG Crosshair VIII Formula」
ATXフォームファクターのハイエンドマザーボード。PCIe 4.0 x 16スロットを3基備えており(うち1基はx4動作)、5Gbps有線LAN、IEEE 802.11axワイヤレス通信などに対応する。VRM部にEKの空冷・水冷対応ヒートシンクを備え、発光する大型チップセットカバーが特徴。
「ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)」
ATXフォームファクターのマザーボード。Wi-Fi対応モデルで、IEEE 802.11axワイヤス通信が可能。
「ROG Crosshair VIII Impact」
Mini-ITXよりも縦にやや長い「Mini-DTX」フォームファクター(約20×17cm)に対応したマザーボード。全長を延ばしたことで、PCIeスロットの利用の自由度が高まるとしている。そのほか、2枚のM.2 SSDを装着可能なSO-DIMM.2カードを装着可能。
ROG STRIX X570-E GAMING
チップセットカバー部の“サイバーテキストパターン”が特徴的なATXフォームファクターのマザーボード。2.5Gbps有線LANや11ac通信が利用できるハイエンド仕様。
ROG STRIX X570-F GAMING
ATXフォームファクターのマザーボード。「ROG STRIX X570-E GAMING」の下位モデルで、ワイヤレス通信には対応しない。
ROG STRIX X570-I GAMING
Mini-ITXフォームファクターのマザーボードで、マザーの端部分を大きく覆うヒートシンクが印象的なモデル。このモデルではCPU補助電源ピンが8ピン×1となる。
TUF Gaming X570-Plus(Wi-Fi)
TUF GamingシリーズのATXマザーボード。チップセットクーラーや迷彩デザインにより、従来より派手めな印象に。通信はIEEE 802.11ac対応で、11axには対応しないので注意。
PRIME X570-PRO
一般ユーザー向けのATXマザーボード。3基のPCIe 4.0スロット(うち1基は×4動作)に、M.2 22110対応のPCIe 4.0 x4スロットを2基備える。
PRIME X570-P
「PRIME X570-PRO」からx16スロットを一基減らすなど、機能をシンプルに抑えた低価格のATXマザーボード。
「Pro WS X570-ACE」
ワークステーション向けのATXマザーボード。
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