7nmの最初の製品は、XeベースのGPGPU
なお、その7nmの最初の製品は、XeベースのGPGPUであることも今回明らかにされている。このターゲットは言うまでもなく、連載505回で説明したAuroraであろう。
Xeそのものは、連載505回で説明したように2020年に最初の製品がリリースされるはずなので、これは当然10nmでの製造になると思われるが、Auroraには7nmのものが投入されるわけだ。
ところで3ページ目の最後の画像では、最初の14nmと14++の性能差が20%になっていたが、もし縦軸が本当にリニアだとすれば、グラフの高さから推定すると以下の数字になる。
| プロセスによる性能改善率 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| プロセス | 性能改善率(14nm比) | |||||
| 10nm | 33% | |||||
| 10nm+ | 46% | |||||
| 10nm++ | 55% | |||||
| 7nm | 71% | |||||
| 7nm+ | 85% | |||||
| 7nm++ | 101% | |||||
2023年の7nm++では、2014年の14nmの2倍の性能というのは極端に大きな数字とは言えないまでも、やや過大な気がする。
いや、トランジスタの性能だけ見ればこのくらいいくのは無茶ではないと思うが、配線の方が確実に足を引っ張りそうである。そのあたりを勘案すると、1ページ目と2ページ目の画像にある縦軸はリニアではなく、おそらくは適当なのではないかと思う。

この連載の記事
-
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 -
第854回
PC
巨大ラジエーターで熱管理! NVIDIA GB200/300搭載NVL72ラックがもたらす次世代AIインフラの全貌 -
第853回
PC
7つのカメラと高度な6DOF・Depthセンサー搭載、Meta Orionが切り開く没入感抜群の新ARスマートグラス技術 -
第852回
PC
Google最新TPU「Ironwood」は前世代比4.7倍の性能向上かつ160Wの低消費電力で圧倒的省エネを実現 -
第851回
PC
Instinct MI400/MI500登場でAI/HPC向けGPUはどう変わる? CoWoS-L採用の詳細も判明 AMD GPUロードマップ -
第850回
デジタル
Zen 6+Zen 6c、そしてZen 7へ! EPYCは256コアへ向かう AMD CPUロードマップ -
第849回
PC
d-MatrixのAIプロセッサーCorsairはNVIDIA GB200に匹敵する性能を600Wの消費電力で実現 -
第848回
PC
消えたTofinoの残響 Intel IPU E2200がつなぐイーサネットの未来 - この連載の一覧へ











