5月8日、インテルは2019 Investor Meetingを開催したが、この説明でひさびさにインテルのプロセスの現状と今後のロードマップを明らかにした。あわせて製品動向なども判明したので、これをまとめて説明しよう。
14nmの生産能力を強化
10nmはクリスマスシーズンに発売
まずプロセス概略についてだ。Bob Swan CEOによる総括が下の画像だ。14nmは生産能力を強化しており、高まる14nmのニーズに応えられるとしている。
内実としては連載508回で説明したとおり、「確かに数は出始めているが、需給のミスマッチ(望むSKUの製品が確実に供給されるとは限らない)が起きている」のが現状で、このあたりが解消されるのにはもう少し時間がかかりそうだが、それを無視すればとりあえず数が出始めたのは事実である。
そして10nmに関しては、「2019年のクリスマスシーズンには、搭載製品が店頭に並ぶ」としており、ただしサーバー製品は2020年前半期の投入である。そして7nmについても、2021年の量産開始および製品出荷を予定している。
もう少し細かい話はDr.Murthy Renduchintala氏(Chief Engineering Officer&Intel Group President, TSCG)のスライドで出てきた。
下の画像は2013年の計画であるが、この当時の計画から3年遅れで今年10nmプロセスの量産に入ることになった。ただこの間インテルがなにもしていなかったわけではなく、14+と14++という2つの中間ノードを提供してきたのはご存知のとおり。
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