低コスト向けの22FFLを
2018年中ばごろに市場投入
最後に、この3月に新しく発表された22FFLについて触れておく。これはTSMCの16FFC/12FFCやサムスンの14LPC/14LPU、あるいはGlobalFoundriesの22FDX/12FDXと同じような、低コスト向けプロセスである。
数値を見てみると、Fin Pitchこそ大幅に削減されているが、Gate PitchやMetal Pitchはむしろ大型化しており、Cellの高さを削減することで密度をやや高めた、といった構成になっている。
ただGate Pitchを大幅に増やしたことで、Low Leakage動作にすると極端にリーク電流を減らせるとしており、こちらはIoT機器向けとなり、逆に一般的な用途は14nm++と同等としている。
こちらは今年第4四半期から量産可能ということになっており、早ければ来年中旬には製品が市場投入できることになる。もっともそれを誰が使うか? というのが次の問題である。
インテルの製品で言えば、Intel 400シリーズチップセットや、次世代のThunderbolt 3コントローラー、10GBase-Tコントローラーなどには、ちょうど手ごろかもしれない。
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