ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 第419回

10nmではトランジスタ密度を2.7倍に！　インテル 半導体ロードマップ

低コスト向けの22FFLを
2018年中ばごろに市場投入

　最後に、この3月に新しく発表された22FFLについて触れておく。これはTSMCの16FFC/12FFCやサムスンの14LPC/14LPU、あるいはGlobalFoundriesの22FDX/12FDXと同じような、低コスト向けプロセスである。

22FFLの特徴一覧。性能は14nm並み、消費電力は大幅低減、設計ルールは(相対的に)安価な22nmというもの

22FFLの位置づけ。トランジスタ密度そのもので言えば、22nmより若干増した程度。したがってコストそのものは22nm世代と大きく変わらないと思われる

　数値を見てみると、Fin Pitchこそ大幅に削減されているが、Gate PitchやMetal Pitchはむしろ大型化しており、Cellの高さを削減することで密度をやや高めた、といった構成になっている。

　ただGate Pitchを大幅に増やしたことで、Low Leakage動作にすると極端にリーク電流を減らせるとしており、こちらはIoT機器向けとなり、逆に一般的な用途は14nm++と同等としている。

22FFLのリーク電流。ただHPのほうは、流せる電流の上限が14nm++ほどには高くないので、あまり高性能向けという感じではない。メインストリームのモバイル向けSoCにちょうど手ごろ、という程度だろうか

　こちらは今年第4四半期から量産可能ということになっており、早ければ来年中旬には製品が市場投入できることになる。もっともそれを誰が使うか？　というのが次の問題である。

22FFLの概要には今年第4四半期から量産可能とある。22nmと同じくRFやアナログのサポートもあるので、案外チップセットに最適という気もする

　インテルの製品で言えば、Intel 400シリーズチップセットや、次世代のThunderbolt 3コントローラー、10GBase-Tコントローラーなどには、ちょうど手ごろかもしれない。