チップセットに「X58」を採用する初めてのキューブ型ベアボーンキット「SX58H7」が、4月9日(木)にShuttleから登場する予定となっており、オリオスペックにサンプルが入荷している。
チップセットに「X58」を採用する初めてのキューブ型ベアボーンキット「SX58H7」が、4月9日(木)にShuttleから登場する予定
同製品はチップセットに「X58」を採用し、80 PLUS BRONZE準拠の500W電源を搭載するウルトラハイエンドキューブ型ベアボーンキット。
先に登場した「X48」採用の同社製キューブ「SX48P2 E」と同様、PCI Express x16スロットを2本搭載し、CrossFireX/SLIに対応する点も特徴だ。
さらに、Shuttleでは同社製キューブではお馴染みのヒートパイプを使用したCPUクーラー“I.C.E”をCPU接地面に使用されていた銅版をベーパーチャンバー式へ変更し、フィン面積の拡大にヒートパイプを4本へ増強した“I.C.Evo”にバージョンアップすることでアイドル時に従来品より5～7℃低減したとしている。
チップセットに「X58」を採用し、80 PLUS BRONZE準拠の500W電源を搭載。先に登場した「X48」採用の同社製キューブ「SX48P2 E」と同様、PCI Express x16スロットを2本搭載し、CrossFireX/SLIに対応する点も特徴
その他の主なスペックは、本体サイズが208(W)×325(D)×189(H)mm。チップセットに前述のように「X58」＋「ICH10R」を採用する内部は、拡張スロットがPCI Expressx16×2、メモリがDDR3 DIMM×4(DDR3-1600(O.C.)/1333/1066MHz、16GBまで)という構成。8chサウンド(Realtek/ALC888)、デュアルギガビットイーサネット(Realtek/RTL8111C)、Serial ATA×4、IDE×1などをオンボードで搭載。予価はオリオスペックにて5万9800円となっている。
