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「SEMICON Japan 2021 Hybrid」の登録受付が開始

2021年09月17日 19時30分更新

文● ASCII

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 SEMIは9月15日に国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」の登録の受け付けを開始した。

 「SEMICON Japan 2021 Hybrid」12月15日~17日に開催されるマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会。今年のSEMICON Japanは2年ぶりのに展⽰会実地開催となり、東京ビッグサイト東展⽰棟および会議棟にて半導体製造工程全域にわたる1500以上のブースが出展予定。

 キーノート講演として、話題を集めるTSMC Japan 3DIC RD Centerをはじめ、インテル、ルネサスエレクトロニクス、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ウエスタンデジタルジャパン、東京エレクトロン、Applied Materialsといった半導体サプライチェーンの注目企業が登壇。オープニングキーノートには、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏を招くほか、Googleの最先端AI研究者のShane Gu氏、京都大学の創薬・医療研究の第一人者である奥野恭史氏の講演も予定。

 今年のテーマは「語ろう、次の世界を。」(グローバルテーマ:FORWARD AS ONE)。世界各国における半導体産業への関心が急速に高まるなかで、グローバルなサプライチェーンはどこへ向かうのか、自動車やIoT、医療とテクノロジーが融合した「MedTech」といった最先端アプリケーションまでカバーしながら、「サプライチェーンの未来」を伝えるイベントを目指す。

 セミナーの⼀部はオンラインで視聴可能としており、リアル開催の展⽰会とあわせた”Hybrid”構成での開催となる。展⽰会・セミナー・イベントへの参加は事前登録制。

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