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アプライド マテリアルズ 最先端のメモリ/ロジックチップに向けてエッチング装置Sym3(R)の新製品を発表

PR TIMES

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社

Centris Sym3(R) Y


3D NAND、DRAM、ファウンドリ・ロジックノードで重視されるコンダクタエッチングアプリケーションに特化したSym3(R) Y を投入
アプライド マテリアルズ史上最速で採用が進むSym3 は、新製品を加えて導入先をさらに拡大
Sym3 チャンバの出荷台数は、すでに5,000 台に到達

アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、社長 兼CEO ゲイリー・E・ディッカーソン)は8 月7 日(現地時間)、エッチング装置群として優れた実績を持つCentris(R) Sym3(R)に新製品が加わったことを発表しました。これを利用する半導体メーカーは、最先端のメモリ/ロジックチップ上でより微細な形状の精密なパターニングや成型を行うことが可能となります。

新製品Centris Sym3(R) Y は、アプライド マテリアルズの最も先進的なコンダクタエッチング装置です。その革新的なRF パルシング技術はきわめて高い材料選択性、深さ制御性、形状制御性を実現し、3D NAND、DRAM において高密度・高アスペクト比構造、ロジックにおいてFinFET や次世代Gate-All-around 構造を形成するお客様のニーズに応えます。

Sym3 シリーズ特有の高い排気特性を有するチャンバのアーキテクチャは、ウェーハ処理の度に堆積されるエッチング副生成物を素早く効率的に除去し、抜群のエッチング形状制御を実現します。Sym3 Y はこの優れたアーキテクチャの利点をさらに拡張し、重要なチャンバコンポーネントを独自の新しいコーティング材料で保護することで、欠陥のさらなる低減と歩留まり向上を実現します。

Sym3 エッチング装置は、2015 年に初めて導入されて以来、アプライド マテリアルズ史上最速で出荷を伸ばしており、出荷チャンバ数はすでに5,000 台に達しました。

アプライド マテリアルズは、材料の成型・パターニングの新手法や、新しい3D 構造の実現、2D 微細化を推し進める新たな方法などをお客様に提供する戦略をとっていますが、その中核をなすのがSym3 シリーズです。アプライド マテリアルズはSym3 と独自のCVD パターニング膜を協調最適化することにより、3D NAND メモリの積層数を増やし、DRAM のクアッドパターニングに必要な工程数を減らしたい、というお客様の要望に応えています。これをアプライド マテリアルズの電子ビーム検査・レビュー技術と組み合わせることで、業界最先端ノードの研究開発と量産立ち上げを加速し、半導体のPPACt(消費電力、性能、面積あたりコスト、市場投入ま
での期間)改善を支援しています。

アプライド マテリアルズのバイスプレジデント 兼 半導体製品グループ ジェネラルマネージャー、ムクンド・スリニヴァサン(Mukund Srinivasan)は、次のように述べています。「アプライドマテリアルズは、2015 年のSym3 投入にあたり、コンダクタエッチングチャンバに対するアプローチを白紙状態から見直し、それにより3D NAND とDRAM におけるいくつかの難しいエッチング課題を解決しました。今日では、最先端のメモリおよびファウンドリ・ロジックノードで重視されるエッチングおよびEUV パターニング アプリケーション向けに力強い伸びが見られます。当社は次世代半導体デザインの実現に向け、今後もハードルを上げ続けます」

Sym3 Y は複数のエッチングおよびプラズマアッシングチャンバを備え、これを制御するシステムインテリジェンスによって各プロセスチャンバは正確にマッチングされ、優れた再現性と高い生産性を実現します。この新装置は、すでに世界各地の主なNAND、DRAM、ファウンドリ・ロジック企業に導入されています。

アプライド マテリアルズ(Nasdaq: AMAT)は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客様が可能性を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベーションを通じて未来をひらく技術を可能にします。

詳しい情報はホームページ:http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは8月7日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライドマテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:中尾 均)は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか16 のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。