Ryzen 4000Gシリーズと
Athlon 3000Gシリーズを発表
既報の通り、AMDは米国時間の7月21日に突如としてデスクトップ向けのRyzen 4000Gシリーズを発表した。
それどころか、ビジネス向けのRyzen Proまで同時発表であり、しかもそのRyzen Proのバルク版が、コンシューマー向けのパッケージ版に先立ち市場投入されるという、ややわけのわからない事態になっている。
すでにRyzen Pro 4000Gシリーズを搭載したBTO製品が各社から発表されている(例えばツクモ)ということで、おそらくこうしたBTOモデルも遠からず発送開始されることになるだろう。
まずは発表の内容を正確に説明したい。今回は合計で18製品が発表された。コンシューマー向けでは、Ryzen 4000Gシリーズが6製品とAthlon 3000Gシリーズが3製品となる。
いずれもTDPが65W(G)もしくは35W(GE)となっている。ちなみにコンシューマー向けのRyzen 4000GシリーズとAthlon 3000Gシリーズの合計9製品は、すべて倍率アンロックとなっている。
Renoir(ルノアール)コアそのものの説明は連載555回で行なっており、少なくとも今回の製品にもコアそのものに手を入れた形跡は(今のところ)ない。
このRenoirのCCX(Core Complex)は、4コアあたり2MB L2+4MB L3という構成になっており、8コアのRyzen 7 4700G/4700GEは4MB L2+8MB L3で12MBキャッシュ、6コアのRyzen 5 4600G/4600GEは3MB L2+8MB L3で11MBキャッシュ、4コアのRyzen 3 4300Gは2MB L2+4MB L3で6MBキャッシュということになる。
特筆すべきはAthlonの方で、L3のサイズそのものは4MBのまま一切削減せず、コアに連携したL2だけが減る形になっている。なので、Celeronとするとかなり性能面での上乗せがあると考えて良い。TDP 65W品を出さなくても十分勝負できると考えて間違いではなさそうだ。
さて問題はその性能である。現状まだ評価できる機材がない(今回の発表は筆者も寝耳に水であった。もちろん現時点では一切機材が届いておらず、ベンチマークをしていない)のでAMDの発表に頼ることになるのだが、まずRyzen 5 3400Gと今回のRyzen 5 4600G/Ryzen 7 4700Gの比較が下の画像だ。
CPU性能もさることながら、GPU性能(3DMark TimeSpy)が伸びている、というのは大きなポイントでもある。実際、Ryzen 5 3400GとRyzen 7 4700GをCU数×動作周波数という比でみてみると以下のようになる。
11CU×1400MHz:8CU×2000MHz=15400:16000≒1:1.039
理論上は4%程度の性能向上しか期待できないにも関わらず、実際は19%もの性能アップに成功しているのは、1つにはメモリー帯域の増加(DDR4-2933→DDR4-3200)もあるだろうが、むしろRyzen 5 3400Gの11CUはメモリー帯域不足でその性能を十分に発揮できていなかった、というあたりが正確なところだろう。
おそらくDDR4-3200×2ch程度のメモリー帯域ではCU数は8程度で十分であり、これを超えるには昔のインテルのIris Graphicsのようにローカルに大容量キャッシュ(eDRAM)を搭載するか、もしくはメモリーをさらに高速化するしかない。
ただモバイル向けにはLPDDR4x-4266が使えるが、デスクトップ向けとなると通常のDDR4なので、当面はオーバークロック動作させるか、DDR5を待つかといった感じになる。その意味では、このRyzen 7 4700GはDDR4ベースで使える統合GPUとしてはピークに近い性能なのかもしれない。

この連載の記事
-
第811回
PC
Panther Lakeを2025年後半、Nova Lakeを2026年に投入 インテル CPUロードマップ -
第810回
PC
2nmプロセスのN2がTSMCで今年量産開始 IEDM 2024レポート -
第809回
PC
銅配線をルテニウム配線に変えると抵抗を25%削減できる IEDM 2024レポート -
第808回
PC
酸化ハフニウム(HfO2)でフィンをカバーすると性能が改善、TMD半導体の実現に近づく IEDM 2024レポート -
第807回
PC
Core Ultra 200H/U/Sをあえて組み込み向けに投入するのはあの強敵に対抗するため インテル CPUロードマップ -
第806回
PC
トランジスタ最先端! RibbonFETに最適なゲート長とフィン厚が判明 IEDM 2024レポート -
第805回
PC
1万5000以上のチップレットを数分で構築する新技法SLTは従来比で100倍以上早い! IEDM 2024レポート -
第804回
PC
AI向けシステムの課題は電力とメモリーの膨大な消費量 IEDM 2024レポート -
第803回
PC
トランジスタの当面の目標は電圧を0.3V未満に抑えつつ動作効率を5倍以上に引き上げること IEDM 2024レポート -
第802回
PC
16年間に渡り不可欠な存在であったISA Bus 消え去ったI/F史 -
第801回
PC
光インターコネクトで信号伝送の高速化を狙うインテル Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU - この連載の一覧へ