Zen 2は2019年量産開始
Zen 3も順調で2020年の出荷を目指す
基本的な話として、Zen 2がTSMCの7nmプロセス(N7:ArF+液浸)を利用して製造されるという話はご存知の通りであるが、すでにこれのサンプリングが始まっている。そして今回は言及されなかったが、おそらくは7nmでEUV(極端紫外線)を利用するZen 3についても今のところ予定通りとされている。
TSMCの7nm EUVプロセス(N7+)は10月に最初のテストチップがテープアウト(設計完了)しており、現在リスクプロダクション(量産前生産)が始まったばかりという段階である。このリスクプロダクションの結果に問題がなければ、2019年中にはボリュームプロダクション(量産)に入ることも不可能ではないだろう。
もっともAMDの側はまだZen 3に関してテープアウトしておらず、こちらも2019年中に完了して、2020年の量産出荷開始を目指したいというあたりである。その意味ではこのロードマップに沿って順調に推移しているとして良いだろう。
さてそのN7、従来比でトランジスタ密度を2倍(=同じ回路ならラフに言ってダイサイズを半減)、同一性能なら消費電力を半減、同一消費電力なら動作周波数を25%アップ可能としている。
特にこの消費電力半減というのは、EPYCなどのデータセンター向け製品には大きな強みとなる。端的に言えば動作周波数を落とさずに、同じ消費電力枠でコア数を2倍にできる計算になり、性能/消費電力比を2倍に向上させられる、というのがAMDの説明だ。
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