インテル製品との性能比較で
浮動小数点演算性能を強調
最後に性能の話をしよう。今回FPUの性能が倍増したということで、基調講演会場ではDual Xeon 8180M vs Single 7nm EPYCという性能比較が行なわれた。
テストの評価はC-Rayを利用し、Full HD/QHD/4Kという3種類の解像度でのレンダリングを順に行なう所要時間を比較するというものだ。
このケースでシングル7nm EPYCは26.7秒で処理を完了させ、30.2秒必要だった2P Xeon 8180Mを上回るという性能をアピールした。確かに浮動小数点演算性能は倍増している模様だ。
ちなみに整数演算性能に関しては今回一切紹介されていない。ただIPCの改善はともかく、ロード/ストアーユニットが強化されたことで、これまでインテルのSkylake系列に比べて特にメモリーアクセスが多いシーンで性能の見劣りがあった部分が、これによってかなり盛り返してくることが考えられる。このあたりは実機で試してみるのが楽しみである。
ということで今回はZen 2と7nm EPYCについて簡単にレポートをお届けした。来週は7nm VEGAについて説明したい。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 -
第875回
PC
1000A超のAIプロセッサーをどう動かすか? Googleが実践する垂直給電(VPD)の最前線 -
第874回
PC
AIの未来は「電力」で決まる? 巨大GPUを支える裏面給電とパッケージ革命 -
第873回
PC
「銅配線はまだ重要か? 答えはYesだ」 NVIDIA CEOジェンスンが語った2028年ロードマップとNVLink 8の衝撃 - この連載の一覧へ

