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NVIDIA(R) GeForce RTX(TM) 3070を搭載したTUF Gamingシリーズ、オーバークロックモデル「TUF-RTX3070-O8G-GAMING」を発表

ASUS JAPAN株式会社
2020年11月12日

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ASUS JAPAN株式会社
ASUS JAPAN株式会社は、NVIDIA(R) GeForce RTX(TM) 3070を搭載したTUF Gamingシリーズ、オーバークロックモデル「TUF-RTX3070-O8G-GAMING」を発表しました。2020年11月13日(金)より販売を開始する予定です。





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製品名 : TUF-RTX3070-O8G-GAMING
グラフィックスコア:NVIDIA(R) GeForce RTX™ 3070
ブーストクロック : 1815 MHz (OCモード時 1845 MHz)
メモリスピード : 14 Gbps
メモリインターフェース:256-bit
ビデオメモリ:GDDR6 8GB
搭載ポート:HDMI 2.1×2、DisplayPort 1.4×3
補助電源コネクタ : 8ピン×2
サイズ : 299.9 x 126.9 x 51.7 mm
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2020年11月13日(金)
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Graphics-Cards/TUF-RTX3070-O8G-GAMING/
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〇 TUF Gamingシリーズの主な特長

Axial-techファン設計
3つのファンが連動して動作するAxial-techファンのデザインを活用しています。ファンはデュアルボールファンベアリングを採用しており、スリーブベアリングや他のベアリングタイプと比較して、安定した性能と長寿命を実現しています。

ファン逆回転で乱流を低減
センターファンを逆回転にすることで乱流を低減し、GPUの温度が55度以下になるとファンストップモードが作動するようにスマートに調整されています。

MaxContact
ヒートシンクアレイに効率的に熱を取り込み、強力なAxial-techファンで排出するために、ヒートスプレッダの表面の平滑性をミクロレベルで向上させる製造プロセスを採用しています。余分な平坦度により、ダイとの接触が良くなり、熱伝達が改善されます。

2.7-スロットデザイン
ヒートスプレッダーは、熱をヒートパイプに引き込み、それを運ぶフィンスタックを介して、カードの大規模な、2.7 スロットのフットプリントのほとんどを埋めます。この世代のTUFゲーミンググラフィックスカードには、VRAM専用のヒートシンクが搭載されており、最大動作スペック以下の温度を維持することができます。

TUFコンポーネント
ミリタリーグレードのチョークコイルに、ミリタリーグレードかつ発熱量が少ないMOSFET、通常のコンデンサよりも長寿命を実現したコンデンサを搭載し、高負荷状態で連続稼働をさせたいようなゲーミングPCに最適なシリーズです。

GPU Tweak II
「GPU Tweak II」は、リアルタイムハードウェアモニタ機能とリアルタイムオーバークロック設定機能を搭載する、ビデオカード設定ソフトです。GPU Tweak IIを使用すれば、Windows上からビデオカードの状態を細かく把握でき、また詳細なオーバークロックの設定も行えます。

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