競合製品よりコンパクトなカードサイズ
次にカードについて。さすがにエンスージアスト向けまでカバーするとそれなりのサイズにはなるのだが、300Wということもあって、競合製品と比較するとコンパクトであることを強くアピールした。
ファンの騒音はフル稼働時でも37dBに抑えたとしており、全長も一般的、通常の8ピンケーブルが利用できるとし、放熱もコンサバティブな形で行なわれるとする。電源も650~750Wのもので済むとされ、また水冷キットもOEMから用意されるとしている。
全長は10.5インチ(266.7mm)。これも、独自設計で巨大なサイズの製品を出すメーカーがあるので油断はできないが、このサイズで収まるのは正直助かる。カードベンダーもこれを維持してくれると助かるのだが
現時点ではekwbには対応水冷キットが掲載されていないが、これはRadeon RX 6000シリーズの発表にあわせて掲載されるのだと思われる
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第888回
PC
NVIDIA Rubin Ultra開発中止の真相! 180層CoWoS-Lの歪曲トラブルと、急造ラックNVL576に透ける苦肉の策 -
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 -
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 - この連載の一覧へ







