競合製品よりコンパクトなカードサイズ
次にカードについて。さすがにエンスージアスト向けまでカバーするとそれなりのサイズにはなるのだが、300Wということもあって、競合製品と比較するとコンパクトであることを強くアピールした。
ファンの騒音はフル稼働時でも37dBに抑えたとしており、全長も一般的、通常の8ピンケーブルが利用できるとし、放熱もコンサバティブな形で行なわれるとする。電源も650~750Wのもので済むとされ、また水冷キットもOEMから用意されるとしている。
全長は10.5インチ(266.7mm)。これも、独自設計で巨大なサイズの製品を出すメーカーがあるので油断はできないが、このサイズで収まるのは正直助かる。カードベンダーもこれを維持してくれると助かるのだが
現時点ではekwbには対応水冷キットが掲載されていないが、これはRadeon RX 6000シリーズの発表にあわせて掲載されるのだと思われる
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第897回
PC
NVIDIA独自コア「Olympus」の真価 Vera CPUが見せたIPC全振りの重厚構造とメモリー帯域依存 -
第896回
PC
Arm自社設計「AGI CPU」の全貌、10-wideデコードと2ダイ構成で見せた優等生的な実力 -
第895回
PC
IBM ZがArmを取り込む衝撃! 次世代メインフレーム「z18(仮)」のネイティブDual-ISA戦略の狙い -
第894回
PC
AMD「Ryzen AI Embedded X100」のリアルタイムAI制御が、Jetsonの弱点であるCPU性能を突く -
第893回
PC
インテル製GPU「Crescent Island」の正体、容量480GBメモリーでエージェント型AIとKVキャッシュ問題に挑む -
第892回
PC
Hot Chipsで明かされた「Wildcat Lake」の全貌 Foverosを捨てMCPを選んだインテルの舞台裏 -
第891回
PC
謎多き次世代Xeon「Diamond Rapids」を解剖、3D Meshの進化と新命令セットAPXがもたらす変革 -
第890回
PC
Samsung「SF2P」の全貌! GAA最大の弱点であるPMOS性能低下を克服し、TSMC追撃へ準備万端 -
第889回
PC
なぜ巨大チップは歪んで壊れるのか? SK HynixのHBM4「MR-MUF」とTSMCのCoWoS-Lを襲う熱膨張の罠 -
第888回
PC
NVIDIA Rubin Ultra開発中止の真相! 180層CoWoS-Lの歪曲トラブルと、急造ラックNVL576に透ける苦肉の策 -
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 - この連載の一覧へ







