競合製品よりコンパクトなカードサイズ
次にカードについて。さすがにエンスージアスト向けまでカバーするとそれなりのサイズにはなるのだが、300Wということもあって、競合製品と比較するとコンパクトであることを強くアピールした。
ファンの騒音はフル稼働時でも37dBに抑えたとしており、全長も一般的、通常の8ピンケーブルが利用できるとし、放熱もコンサバティブな形で行なわれるとする。電源も650~750Wのもので済むとされ、また水冷キットもOEMから用意されるとしている。

全長は10.5インチ(266.7mm)。これも、独自設計で巨大なサイズの製品を出すメーカーがあるので油断はできないが、このサイズで収まるのは正直助かる。カードベンダーもこれを維持してくれると助かるのだが

現時点ではekwbには対応水冷キットが掲載されていないが、これはRadeon RX 6000シリーズの発表にあわせて掲載されるのだと思われる

この連載の記事
-
第816回
PC
シリコンインターポーザーを使わない限界の信号速度にチャレンジしたIBMのTelum II ISSCC 2025詳報 -
第815回
デジタル
3次キャッシュがスリムになっていたZen 5、ISSCCで公開された詳報 AMD CPUロードマップ -
第814回
PC
インテルがチップレット接続の標準化を画策、小さなチップレットを多数つなげて性能向上を目指す インテル CPUロードマップ -
第813回
PC
Granite Rapid-DことXeon 6 SoCを12製品発表、HCCとXCCの2種類が存在する インテル CPUロードマップ -
第812回
PC
2倍の帯域をほぼ同等の電力で実現するTSMCのHPC向け次世代SoIC IEDM 2024レポート -
第811回
PC
Panther Lakeを2025年後半、Nova Lakeを2026年に投入 インテル CPUロードマップ -
第810回
PC
2nmプロセスのN2がTSMCで今年量産開始 IEDM 2024レポート -
第809回
PC
銅配線をルテニウム配線に変えると抵抗を25%削減できる IEDM 2024レポート -
第808回
PC
酸化ハフニウム(HfO2)でフィンをカバーすると性能が改善、TMD半導体の実現に近づく IEDM 2024レポート -
第807回
PC
Core Ultra 200H/U/Sをあえて組み込み向けに投入するのはあの強敵に対抗するため インテル CPUロードマップ -
第806回
PC
トランジスタ最先端! RibbonFETに最適なゲート長とフィン厚が判明 IEDM 2024レポート - この連載の一覧へ