GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」

GIGABYTEは第3世代Ryzen対応マザーの大本命

文●松野将太 編集●北村/ASCII編集部

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X570マザー最高峰の多機能ぶりに注目

CPUソケットは従来通りAM4。VRM部はダブラーを使用しない16フェーズ電源回路を採用し、安定した電力供給を可能にする

 ソケットはAM4対応で、第3世代Ryzenのほか、第2世代以前のRyzenも使用できる。VRMは16フェーズ設計で、vCoreおよびSOC向けのICはすべてInfineon「TDA21472 Power Stage MOSFET」を使用し、各フェーズで70A、合計1120Aの電力処理を可能としている。

 これだけでも豪華な設計であり、オーバークロック時でも電力の安定供給が期待できるだろう。ちなみに回路を分岐させるフェーズダブラーは不使用で、電力供給の遅延を低減する設計となっている。

メモリースロットは両ラッチタイプで4スロットを用意。DDR4-4400×4まで対応

メモリースロット横には電源スイッチ・リセットスイッチを用意

M.2スロットは3つで、すべてヒートシンクを外さないとアクセスできない

最上段のみ個別のヒートシンクとなっているため、ヒートシンク付きのM.2 SSDを使うならこれを外して差したいところ。下2段はプレートごと外さないといけないので、見栄えに多少の影響がある

 メモリーは第3世代Ryzen搭載時でDDR4-4400×4までに対応。ストレージは3つのPCIe 4.0 x4対応M.2スロットのほか、SATA 3.0(6Gbps)ポート×6を用意。I/Oまわりの帯域幅向上により、従来モデルにありがちだったスロットの排他利用などの制限はないため、多くのストレージを使うユーザーにとってはうれしいポイントだろう。

 3つのM.2スロットはいずれもヒートシンクに覆われているが、最上段はヒートシンクを別個に外せるようになっており、後述するようなヒートシンク付きのM.2 SSDを使用する場合でも干渉しないよう配慮されている。

 下2段のヒートシンクはチップセット部の「AORUS」ロゴが付いたパネルと一体化しており、外すと外見に若干の影響が出ることは覚えておきたい。ヒートシンクにはしっかりサーマルパッドも装着されているため、SSD付属のヒートシンクを外してマザー側のヒートシンクを使うのも悪くないだろう。

拡張スロットは3つで、すべてx16形状だが、内部接続はそれぞれPCIe 4.0x16、PCIe 4.0x8、PCIe 4.0x4となっている

 拡張スロットはx16タイプのスロットが計3本で、内部接続はPCIe 4.0x16、PCIe 4.0x8、PCIe 4.0x4がそれぞれ1本ずつというやや変則的な構成を採用している。

 マルチグラフィックスはNVIDIA のSLI、およびAMDのCrossFireXどちらにも対応。すべてのスロットが金属補強されたセーフスロットで、重量級のビデオカードを装着する場合も安心感がある。

 帯域的には十分だがスロット数自体は多くないため、4つ以上の拡張カード型デバイスが利用できないことには注意が必要だ。

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