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COMPUTEX TAIPEI 2019レポート

GIGABYTEのX570マザーは16フェーズのデジタルPWM搭載

文●ドリル北村/ASCII編集部

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 GIGABYTEが、AMD X570チップセット搭載マザーボードをCOMPUTEX TAIPEI 2019で公開した。

 GIGABYTEのX570マザー最上位モデルが、E-ATXフォームファクターの「X570 AORUS EXTREME」だ。16フェーズのInfineon製デジタルPWMを採用し、電力効率と耐久性を向上させることでオーバークロックの可能性を最大化している。

フラッグシップモデルとなる「X570 AORUS EXTREME」。7月下旬発売予定

 PCI Express 4.0スロットは、x16、x8、x4がそれぞれ1つ、M.2スロットはヒートシンク付きが3つ用意されている。ネットワークは、Aquantia製の10Gbps LANとインテル製のギガビットイーサ、インテル製のWi-Fi 6+Bluetooth 5を搭載する。

16フェーズのInfineon製デジタルPWMを採用し、各フェーズが最大70Aまで管理可能になっている

基板下部を覆うヒートシンクが特徴的

8フェーズのPWMをダブラーで分岐させて仮想の16フェーズを作成するのではなく、ダブラーを使わず直接16フェーズのPWMを搭載している。これにより標準的なパラレルVRMより電力効率が4%向上しているという

マザーボード全体をヒートシンクとすることで、高い放熱性能を実現している

基板背面に装着されるバックパネルは「X570 AORUS EXTREME」のみナノカーボン製だ

 「X570 AORUS MASTER」は、14フェーズのデジタルPWMを採用するATXフォームファクターのハイクラス製品。VRMを冷却するために大型のヒートシンク、ダイレクトタッチ方式のヒートパイプ、バックパネルを装備している。

ハイクラスに位置するATXマザー「X570 AORUS MASTER」。7月7日発売予定

 PCI Express 4.0スロットは、x16、x8、x4がそれぞれ1つ、M.2スロットはヒートシンク付きが3つ用意されている。ネットワークはRaltek製の2.5Gbps LANとインテル製のギガビットイーサ、インテル製のWi-Fi 6+Bluetooth 5を搭載する。

バックパネル端部にCMOSクリアーボタンと、USBメモリーでBIOSを更新するためのQ-FLASH PLUSボタンを備える

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