GIGABYTEが、AMD X570チップセット搭載マザーボードをCOMPUTEX TAIPEI 2019で公開した。
GIGABYTEのX570マザー最上位モデルが、E-ATXフォームファクターの「X570 AORUS EXTREME」だ。16フェーズのInfineon製デジタルPWMを採用し、電力効率と耐久性を向上させることでオーバークロックの可能性を最大化している。
フラッグシップモデルとなる「X570 AORUS EXTREME」。7月下旬発売予定
PCI Express 4.0スロットは、x16、x8、x4がそれぞれ1つ、M.2スロットはヒートシンク付きが3つ用意されている。ネットワークは、Aquantia製の10Gbps LANとインテル製のギガビットイーサ、インテル製のWi-Fi 6＋Bluetooth 5を搭載する。
16フェーズのInfineon製デジタルPWMを採用し、各フェーズが最大70Aまで管理可能になっている
基板下部を覆うヒートシンクが特徴的
8フェーズのPWMをダブラーで分岐させて仮想の16フェーズを作成するのではなく、ダブラーを使わず直接16フェーズのPWMを搭載している。これにより標準的なパラレルVRMより電力効率が4％向上しているという
マザーボード全体をヒートシンクとすることで、高い放熱性能を実現している
基板背面に装着されるバックパネルは「X570 AORUS EXTREME」のみナノカーボン製だ
「X570 AORUS MASTER」は、14フェーズのデジタルPWMを採用するATXフォームファクターのハイクラス製品。VRMを冷却するために大型のヒートシンク、ダイレクトタッチ方式のヒートパイプ、バックパネルを装備している。
ハイクラスに位置するATXマザー「X570 AORUS MASTER」。7月7日発売予定
PCI Express 4.0スロットは、x16、x8、x4がそれぞれ1つ、M.2スロットはヒートシンク付きが3つ用意されている。ネットワークはRaltek製の2.5Gbps LANとインテル製のギガビットイーサ、インテル製のWi-Fi 6＋Bluetooth 5を搭載する。
バックパネル端部にCMOSクリアーボタンと、USBメモリーでBIOSを更新するためのQ-FLASH PLUSボタンを備える
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