GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」

GIGABYTEは第3世代Ryzen対応マザーの大本命

文●松野将太 編集●北村/ASCII編集部

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充実の機能、騒音源となるチップセットクーラー非搭載で
独自の道を行く「X570 AORUS XTREME」

 第3世代Ryzenは、コア数や動作クロック、IPCの向上による単純な性能アップに加え、PCI Express 4.0のサポートによりI/Oまわりの帯域幅を倍増させているのが大きな特徴だ。

第3世代RyzenではPCIe 4.0のサポートによりI/Oの帯域幅が倍増している。こうした進化もあって、X570マザーは豪華な仕様の製品が非常に多い

 物理10コアを超えるCPUをサポートしなければいけない都合もあって、結果的にX570マザーボードも従来のX470から大幅な変更が加えられており、VRMのフェーズ数が全体的に増加したほか、ほぼすべてのモデルでチップセットの冷却用にファンが搭載されている。

 総じて豪華な仕様のためX470マザーボードよりも値は張るが、それだけ高い満足度が得られるとも言えるだろう。

大型ヒートシンクやプリマウントのI/Oシールドなど、一見してハイエンド製品と分かる外観が特徴

表面だけでなく、背面にも大型バックプレートを採用し、放熱に配慮している

注目したいのがチップセットまわり。他のモデルのようにファン付きのチップセットクーラーを採用していない

 そんなX570マザー各製品の中にあって、「X570 AORUS XTREME」は機能性を突き詰めるだけでなく、多くのモデルが搭載しているチップセットクーラーを非搭載とした点で他製品とは一線を画している。

「X570 AORUS XTREME」のサーマルデザイン。チップセット部の大型ヒートシンクはヒートパイプでVRM部に直結されており、ファンなしでのチップセット冷却を実現した

VRMヒートシンクとチップセットヒートシンクをつなぐヒートパイプ。インパクトある外観だ

 チップセットクーラー搭載は、PCIe 4.0対応によるチップセットの発熱増加をカバーするための措置だが、「X570 AORUS XTREME」はチップセットヒートシンクとVRM部のヒートシンク「Fins-Array」をヒートパイプで接続することにより、これを克服。ファンなしでの安定した冷却を実現している。

 各社ともファンの騒音を極力抑えているものの、数世代前のマザーボードでは故障から異音の原因となっていた事例もあるため、苦手意識があるベテランの自作erもいるはずだ。そうしたユーザーにとっては、「X570 AORUS XTREME」が極めて有力な選択肢となりえるだろう。

「Right-Angled Connector」を採用。ケースとの相性はあるかもしれないが、配線後の見栄えは非常にいい

 もうひとつデザイン面でユニークなのが、各種コネクターを側面に配置した「Right-Angled Connector」の採用だ。本製品ではほとんどのコネクターが横向きに配置されており、ケース内のエアフローを阻害しないようになっている。

 フロントパネルコネクターなども横配置のため、PCケースによってはマザーを固定する前に配線するほうがスムーズに組み立てられそうだが、配線後の見栄えは非常によく、ケーブルマネジメントがしやすい。組み立て前に配線をシミュレーションする必要はあるが、見栄え重視のPCを組む際にチョイスするのも悪くないかもしれない。

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