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AMDの春一番!『AMD 780 チップセット』お披露目イベント

競合他社への自信たっぷり! 「AMD 780 チップセット」お披露目イベント開催!

2008年03月17日 00時00分更新

文● 宇田川

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 昨日お伝えしたように、日本AMD主催のイベント「AMDの春一番!『AMD 780 チップセット』お披露目イベント」がCAFFE SOLARE Linux Cafe秋葉原店で開催された。
 イベントは12時から開始され、先日発表され秋葉原でも多数の製品が販売中の「AMD 780 チップセット」についてAMDをはじめ、パートナー各社(ECS/ASUSTeK/MSI/Jetway)による搭載マザーボードの紹介や、HDソリューションとして3月12日に発表したばかりの、「AMD HD! Experience」についてのプレゼントテーションが行なわれた。
 今回も恒例のフォトレポート形式でイベントの様子をお伝えしよう。

会場の様子1 会場の様子2
日本AMD主催のイベント「AMDの春一番!『AMD 780 チップセット』お披露目イベント」がCAFFE SOLARE Linux Cafe秋葉原店で開催された
会場の様子3 会場の様子4イベントスケジュール
イベント会場にはパートナー各社(ECS/ASUSTeK/MSI/Jetway)の「AMD 780 チップセット」搭載デモPCなどが多数展示された

省電力かつハイパフォーマンス

3Dゲームを用いた性能比較 ゲーム画面での比較
3Dゲームを用いた性能比較ゲーム画面での比較

 今回のイベントではイベント名「AMDの春一番!『AMD 780 チップセット』お披露目イベント」の通り、AMDとパートナー各社のプレゼンテーションで「AMD 780 チップセット」と「AMD 780 チップセット」搭載マザーボードの話をメインに進められた。
 「AMD 780 チップセット」の特徴は、内蔵グラフィックの大幅な強化や、UVDの搭載、Direct3D 10に対応している点、低消費電力性能など。
 内蔵グラフィックは競合他社のGPU内蔵チップセット(Intel G35 Expressなど)では追随できないパフォーマンスが実現できたとし、HDビデオデコードアクセラレーション機能「UVD」を搭載することにより現行の内蔵グラフィックでは困難であったHD動画の編集作業やフルフレーム再生を、CPUに負荷をかけることなく実現できるとしている。また、プレゼンではUVDの有無でどれほどCPUの使用率が変化するか2台のPCを使用してデモを行なった。デモではUVDなしの場合、CPUの使用率が80%程度でのときにでも、UVDがあればCPU使用率は数%にまで低下すると説明した。さらに、チップセット内蔵機能にビデオカードを追加することにより2つのGPUで同時処理することでグラフィックス性能を上げる「ATI Hybrid Graphics」にも対応している。2つのGPUで分散処理を行なうことで、グラフィックス性能は1.7~1.8倍程度まで向上するとした。
 また、PCチップセットとしては初の55nm製造プロセス採用によって、TDPが15W、アイドル時消費電力は1W未満(0.95W)まで下げているとした。その他として、サウスブリッジに採用された「AMD SB700」によりUSB経由でのファイル転送速度やHDDへのアクセスの高速化が図られているとのことだ。

(“兄貴”こと土居憲太郎氏のプレゼンへ続く)

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