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AMD、DirectX 10対応GPU内蔵チップセット「AMD 780G」を発表

2008年03月04日 23時01分更新

文● 編集部 小西利明

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 米AMD社は4日、業界初のDirectX 10対応グラフィックス機能(以下GPU)を内蔵したチップセット「AMD 780G」「AMD 780V」を発表した。DirectX 10対応コア、新しいI/Oコントローラー、「ATI Hybrid Graphics」、HDビデオデコードなど、多彩な機能を備える。

AMD 780Gチップセット
AMD 780Gチップセットのイメージ

お詫びと訂正:掲載当初、DirectX 10.1対応と記載していましたが、正しくはDirectX 10対応でした。ここに訂正するとともに、お詫びいたします。(2008年3月5日)

 780G、780Vはいずれも、2007年11月に発表された「AMD 790FX」(関連記事1)などと同じ、AMD 7シリーズに位置づけられるチップセット。CPUとのインターフェースにHyperTransport 3.0(HT3.0)、外付けGPU接続用にPCI Express 2.0を備える点が共通の特徴である。AM2またはAM2+ソケットに対応し、HT3.0に対応する最新のPhenomプロセッサーとの組み合わせも可能だ。I/Oコントローラー(サウスブリッジ)チップには、新しい「AMD SB700」を使用している。

AMD 780Gチップセットの構成図 AMD 780Gチップセットの構成図
AMD 780Gの主な機能 AMD 780Gとインテル製チップセットの機能比較
AMD 780Gの主な機能AMD 780Gとインテル製チップセットの機能比較

GPU内蔵チップセット初のDX 10対応


 780G、780Vはいずれも、DirectX 10に対応するGPU機能を内蔵した初めてのチップセットである。780G内蔵のGPU機能は「ATI Radeon HD 3200 Graphics」、780V内蔵のGPU機能は「ATI Radeon 3100 Graphics」と呼ばれている。780GのGPUは500MHzで駆動する。

 GPU内蔵チップセットとしては高いグラフィックス性能を備えることで、米インテル社のGPU内蔵チップセット(Intel G35 Expressなど)と比べて、2倍を超える性能を発揮するとしている。また、DirectX 10以上に対応する最新のハイエンドゲームも動作させられる。

3DMark06および3DMark05による、AMD 780Gとインテル製チップセットのグラフィックス性能比較 3Dゲームを用いた性能比較
3DMark06および3DMark05による、AMD 780Gとインテル製チップセットのグラフィックス性能比較3Dゲームを用いた性能比較

 さらに、チップセット内蔵機能と外付けグラフィックスカードのGPUで同時に処理することでグラフィックス性能を上げる「ATI Hybrid Graphics」にも対応する。2つのGPUで分散処理を行なうことで、グラフィックス性能は1.7~1.8倍程度まで向上するとしている。

780Gとインテルチップセット、および780G+Radeon HD 3450のHybrid Graphics環境の性能比較 同様の環境でゲームを実行した性能比較
780Gとインテルチップセット、および780G+Radeon HD 3450のHybrid Graphics環境を用いた、3DMark06による性能比較同様の環境でゲームを実行した性能比較

 内蔵GPUとのグラフィックス性能差が高いGPUとは組み合わせることができないため、現状では同程度の性能を持つRadeon HD 3000シリーズのローエンドGPU、「Radeon HD 3470」「Radeon HD 3450」が対応GPUとなっている。

 また、Radeon HD 3000シリーズ同様のHDビデオデコードアクセラレーション機能「UVD」を搭載。H.264やVC-1のハードウェアデコードに加えて、HD解像度のMPEG-2デコードも可能となっている。これらはいずれもインテル製GPU内蔵チップセットにはない機能であり、同社では競合に対する大きなアドバンテージとしている。なお、廉価版である780VにはUVD機能が搭載されていない

 映像出力はHDMIまたはDVI(HDCP対応)とアナログRGB出力に対応。デジタル出力経由でBlu-rayディスクタイトルのHD映像を出力可能となっている。

 低消費電力性能も特徴のひとつ。PCチップセットとしては初の55nm製造プロセス採用によって、TDPが15W、アイドル時消費電力は1W未満(0.95W)まで下げている。トランジスター数は約2億500万個。

AMDチップセットの製造プロセスとトランジスタ数、および消費電力の変化を示したグラフ AMDチップセットの製造プロセスとトランジスタ数、および消費電力の変化を示したグラフ。55nmプロセス採用により、大幅に低消費電力化を成し遂げた

 SB700側は、6ポートのシリアルATA、12ポートのUSB 2.0インターフェースを備える(加えてUSB 1.0を追加で2ポート)。USB経由でのファイル転送速度は、インテルチップセットのICH9より高速としている。

 本日発表のチップセットであるが、既報のとおり(関連記事2関連記事3)、すでに秋葉原のパーツショップ店頭では、780G搭載マザーボードが販売されている。正式発表が行なわれた今後は、さらに多くのマザーボードベンダーから、搭載製品が登場する予定である。

ECSの780G搭載マザーボード「A780GM-A」 日本エリートグループ(株)(ECS)の780G搭載マザーボード「A780GM-A」。こちらも発表前から販売されていた

Max TDP 45WのAthlon X2 4850eも発表


 またAMDは同日、デュアルコアCPU Athlon X2シリーズの新製品として、「AMD Athlon X2 4850eプロセッサ」を発表した。

 65nmプロセスで製造されたAthlon X2 4850eは、動作クロック周波数が2.5GHzながら、Max TDPが45Wという低消費電力性能が特徴のCPU。内蔵2次キャッシュメモリーは1MB(各コア512MB)。対応ソケットはSocket AM2で、チップセットとの接続はHyperTransport 1.0(2GHz)。内蔵メモリーコントローラーはDDR2-800まで対応する。

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