半導体・ディープテック特化型VCのTaravine、1号ファンドのファーストクローズを完了

Taravine合同会社
～日本・台湾・シリコンバレーをつなぎ、AI半導体サプライチェーンを強化～

(English version follows Japanese version)
半導体・ディープテック特化型ベンチャーキャピタルのTaravine合同会社（本社：東京都渋谷区）は、「Taravine Partners 1号投資事業有限責任組合」（以下「本ファンド」）のファーストクローズを完了しました。日本高純度化学株式会社、株式会社肥後銀行、内外テック株式会社、AIメカテック株式会社が戦略LPとして参画しています。本ファンドは目標総額を60億円とし、日本・台湾・米国・欧州の半導体、フォトニクス、次世代コンピューティング領域のスタートアップに投資します。今後、追加クローズを予定しています。

■ 背景とミッション
AIの普及により半導体需要が急拡大する中、サプライチェーンのすべてを一つの地域で担うことはできません。日本は素材・部材・装置で世界をリードし、JASMやRapidusにより製造基盤の再構築が進んでいます。台湾はファウンドリー、先端パッケージング、チップ設計、AIサーバー製造で、シリコンバレーは最終需要を生み出すシステム企業やハイパースケーラーで世界をリードしています。本ファンドはこれらの強みが交わる領域に投資し、戦略LPと共に、次の4点を目指します。
- 日本の技術をグローバル半導体エコシステムへ：日本の素材・光学・パッケージング・装置技術が、台湾のメーカーやシリコンバレーのエンドユーザーの製品に採用されるよう支援
- 台湾・海外の設計企業に日本市場を開く：ファブレス・IC設計企業を日本の顧客、パートナー、新たなファウンドリー能力とつなぐとともに、台湾・海外スタートアップと日本の素材・装置メーカーを接続
- AIサプライチェーンの強靭化：AIデータセンターを支えるフォトニクス、放熱、パワー半導体技術を育成
- 将来のコンピューティング基盤への投資：量子コンピューティングをはじめとする次世代計算技術とその素材・部材を支援

■ 投資方針
シード～シリーズBを中心に、1社あたり1億～5億円をリード・継続投資します（日本50%超、台湾20～40%、残りを米国・欧州）。重点領域は以下の通りです。
- ファブレス設計・先端チップ：AI／HPCチップ、カスタムASIC、高耐圧パワーデバイス、6G向けRFチップ
- 光電融合・フォトニクス：CPO、シリコン光導波路、光結合技術
- 放熱・光学部材：高熱伝導基板、メタサーフェス光学素子、短波赤外（SWIR）センサー・光源
- 次世代素材：GaN、SiC、Ga2O3、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、次世代パッケージング素材
- 将来のコンピューティング基盤：量子コンピューターとその関連素材・部材

■ 投資先への支援
Taravineは資金提供にとどまらず、ディープテック企業の成長を左右する課題に起業家とともに取り組みます。
- 3地域での顧客開拓：日本の素材・装置メーカーや事業会社（本ファンドの戦略LPを含む）、台湾のファウンドリー、OSAT、AIサーバーODM、光部品メーカー、シリコンバレーのシステム企業・ハイパースケーラーへの紹介
- 量産・スケールの支援：新技術を数百万台規模の製品へ立ち上げた経験を持つパートナーによる実務支援
- プラットフォーム・知財戦略：コア技術を複数市場に展開できるプラットフォームへ育て、特許ポートフォリオで保護
- チームづくり：成長段階に応じた技術・経営人材の採用支援
- 資本政策：エクイティストーリー策定、追加資金調達、IPO・M&Aの準備
- 経営層へのアクセス：アドバイザー等を通じた日本の大手企業経営層との接点

■ チーム（共同創業者・ゼネラルパートナー）
- 本村 天：JAFCO、産業革新機構、TGVest Capitalで半導体スタートアップへのリード投資を手掛け、日本・台湾・米国をつなぐネットワークを構築してきたベンチャーキャピタリスト
- Chris Liao, PhD：Tesla/SolarCity、Apple、Meta（Reality Labs）で技術開発と大規模量産を率い、新技術をゼロから数百万台規模へ導いたシリコンバレーの技術者。UCバークレー博士（半導体材料）、特許50件以上
- 大森 栄作：野村総合研究所、Dresdner Kleinwort Benson、J.P. Morgan、みずほ証券で半導体プロセス・材料・装置業界を担当した株式アナリスト・投資銀行家
- アドバイザー：志賀俊之氏（元日産自動車COO、元産業革新機構CEO）、上釜健宏氏（元TDK社長・会長）

■ パートナーコメント
本村 天（共同創業者・ゼネラルパートナー）　
「日本の半導体産業は今、歴史的な転換期にあります。優れた要素技術を持ちながら、アプリケーションやグローバルな顧客との接続に課題を抱えるスタートアップが数多くあります。Taravineは資金提供にとどまらず、日本・台湾・シリコンバレーの産業ネットワークを結び、こうした技術を世界のトップ市場へ届けてまいります。」

■ ファンド・会社概要

Taravine合同会社
半導体・量子コンピューティング・ディープテック分野にフォーカスしたベンチャーキャピタル。日本と台湾をはじめとするグローバルな半導体エコシステムの連携や、次世代コンピューティング技術の発展を加速させる投資活動を行っています。

Semiconductor and Deep-Tech VC Taravine Completes First Close of Fund I
Connecting Japan, Taiwan and Silicon Valley to Build the Next-Generation AI Semiconductor Supply Chain

Taravine G.K. ("Taravine"), a Tokyo-based venture capital firm specializing in semiconductors and deep tech, today announced the first close of Taravine Partners No. 1 Investment Limited Partnership (the "Fund"). The Fund targets ￥6 billion (approximately US＄38 million) in total commitments and invests in semiconductor, photonics and next-generation computing startups across Japan, Taiwan, the US and Europe.
First-close strategic investors include Japan Pure Chemical Co., Ltd., Naigai TEC Corporation and AIMECHATEC, Ltd., listed companies in Japan's semiconductor materials and equipment supply chain, and The Higo Bank, Ltd., a regional bank in Kyushu. The Fund plans to hold additional closings in the coming months.

Background and Mission
As AI drives record semiconductor demand, no single region holds the whole supply chain. Japan leads in materials, components and equipment, and new foundry capacity at JASM and Rapidus is rebuilding its manufacturing base. Taiwan leads in foundry, advanced packaging, chip design and AI server manufacturing, and Silicon Valley is home to the system companies and hyperscalers that set end demand. The Fund invests together with its strategic LPs where these strengths meet, with four goals:
- Bringing Japanese technologies into the global semiconductor ecosystem: helping Japanese materials, optics, packaging and equipment technologies get designed in at Taiwanese manufacturers and Silicon Valley end users
- Opening the Japanese market to Taiwanese and global chip designers: connecting fabless and IC design companies with Japanese customers, partners and foundry capacity, and Taiwanese startups with Japanese materials and equipment makers
- Strengthening the AI supply chain: backing the photonics, thermal management and power technologies that AI data centers depend on
- Investing in future computing platforms: supporting quantum computing and other next-generation computing technologies and the materials they require

Investment Focus
The Fund leads and follows on in seed through Series B rounds with ￥100-500 million (approximately US＄0.6-3.2 million) per company, with an expected allocation of more than 50% Japan, 20-40% Taiwan and the remainder in the US and Europe. Focus areas:
- Fabless design and advanced chips: AI/HPC chips, custom ASICs, high-voltage power devices, 6G RF chips
- Photonics and optoelectronic integration: co-packaged optics (CPO), silicon photonic waveguides, optical coupling
- Thermal and optical components: thermally conductive substrates, meta-surface optics, SWIR sensors and light sources
- Next-generation materials: GaN, SiC, Ga2O3, AlN, diamond and advanced packaging materials
- Future computing platforms: quantum computing and its enabling materials and components

Support for Portfolio Companies
Beyond capital, Taravine works alongside founders on what decides whether a company scales:
- Customers in three markets: introductions to Japanese materials and equipment makers (including the Fund's strategic LPs), Taiwanese foundries, OSATs, AI server ODMs and optical component makers, and Silicon Valley system companies and hyperscalers
- Lab-to-fab scale-up: hands-on help from partners who have ramped new technologies into products shipping in the millions
- Platform and IP strategy: turning one core technology into a platform for several markets, protected by a deliberate patent portfolio
- Team building: recruiting key technical and business leaders
- Capital markets: equity story, follow-on fundraising, and preparation for IPO or M&A
- Executive access: access to Japanese corporate leaders through the Fund's advisors

Team (Co-Founders and General Partners)
- Ten Motomura: career venture capitalist who led semiconductor startup investments at JAFCO, INCJ and TGVest Capital, with networks across Japan, Taiwan and the US
- Chris Liao, PhD: Silicon Valley technologist who led high-volume ramps at Tesla/SolarCity, Apple and Meta (Reality Labs), taking new technologies from zero to one to millions of units; UC Berkeley PhD in semiconductor materials; 50+ patents
- Eisaku Ohmori: career equity analyst and investment banker at Nomura Research Institute, Dresdner Kleinwort Benson, J.P. Morgan and Mizuho Securities, covering semiconductor process, materials and equipment
- Advisors: Toshiyuki Shiga (former COO, Nissan; former CEO, INCJ) and Takehiro Kamigama (former President and Chairman, TDK)

Partner Comment
Ten Motomura, Co-Founder and General Partner: "Japan's semiconductor industry is at a historic turning point. Taravine goes beyond capital, connecting Japanese, Taiwanese and Silicon Valley industrial networks so these technologies reach the world's leading markets."

Fund and Company Overview