インテル新CPU「Core Ultra 200Sシリーズ」の技術的特徴まとめ

10月25日登場のArrow Lake、強みはどこ？アーキテクチャーのポイントをおさらい

2024年10月11日 00時00分更新

文● 加藤勝明（KTU）　編集● ジサトラユージ／ASCII

“Arrow Lake”こと「Core Ultra 200Sシリーズ」の
アーキテクチャーに迫る

　2024年10月25日0時（日本時間）、インテルは新デスクトップPC向けCPU「Core Ultra 200Sシリーズ」の販売を解禁する。具体的な予想価格については速報記事（https://ascii.jp/elem/000/004/227/4227230/）をご覧いただきたいが、最上位かつ流通量が少量と推測される「Core Ultra 9 285K」を除けば、前世代の同格モデルの初値とほぼ変わらぬ価格設定になっている。

Core Ultra 200Sシリーズの詳細なスペック

　Core Ultra 200Sシリーズのアーキテクチャーは、系譜で言えばモバイル向けの最新設計である「Lunar Lake」をベースにした「Arrow Lake-S」が採用されている。

　Lunar Lakeと完全に同一にしなかった（できなかった）理由は、Arrow Lakeはエンスージアスト向けの製品であり、Lunar LakeにはないPCI Express Gen 5対応が盛り込まれているからである。ちなみにLunar Lakeは薄型軽量ノートPC向けのCPUであるが、パフォーマンス志向の「Arrow Lake-HX」および「Arrow Lake-Hを採用したノートPCも2025年Q1より発売される。

モバイル向けのCore UltraシリーズはMeteor Lake→Lunar Lakeと進化。このLunar Lakeをエンスージアスト向けに調整したものがArrow Lakeという位置付けだ

パフォーマンス志向のモバイルCPUとしてArrow Lake-HXとArrow Lake-Hも誕生。Lunar Lakeよりも中～大型ノートPC向けのCPUだ。来年Q1より搭載製品が順次発売予定となる

Arrow Lake-SおよびHXの設計テーマは、Coreプロセッサー（第14世代）よりも低消費電力でもマルチスレッド性能を高めるという部分にある。前回にも同様の資料を紹介しているが、この資料では消費電力削減を最大30％と低めに見積もっている

プロセスの“Grab Bag”

　Arrow Lakeは、同社のデスクトップPC向けCPUとしては初めて“タイルデザイン”を採用したCPUとなる。これまでのデスクトップ（かつメインストリーム）PC向けCPUはほぼ全てが14nmやIntel 7（10nm）というような単一のプロセスルールで製造されたモノリシックダイを採用してきた。

　だがMeteor Lakeからは、異なるプロセスルールで製造された回路（タイル）を組み合わせるというタイルデザインを採用することで、製品展開をより柔軟にする手法が採用された。Arrow LakeもCPUコアを格納する“コンピュートタイル”、内蔵GPUの“GPUタイル”、メモリーコントローラー等を擁する“SoCタイル”、さらにPCI ExpressやThunderboltコントローラー等を格納する“I/Oタイル”で構成される。

　このうち、コンピュートタイルはTSMC「N3B」プロセス、GPUタイルはTSMC「N5P」プロセス、SoCおよびI/OタイルはTSMC「N6」プロセスと、それぞれバラバラのプロセスルールで製造されている。

　これらをインテルの「1227.1」プロセスで製造されたベースタイルの上に載せ、Foverosで配線することで1基のCPUに仕上げているのである。インテルはこの構造を“Grab Bag”と称した。わかりやすい日本語で言うならば“プロセスのごった煮”といったところか。