ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 第586回

Ice Lake-SPは2021年第1四半期に遅延、Elkhart Lakeの機能追加に仰天　インテル CPUロードマップ

Ice Lake-SPは2021年第1四半期に遅延

　ここまでは話の枕であり、本題は10nmプロセス周りである。この10nmプロセスに関しては、アリゾナ州にあるインテルのFab42が10nm(おそらく10nm SuperFin)のフル量産に入っており、1月の時点における予測と比較して30%以上生産量が増えているそうである。

アリゾナ州にあるインテルの工場「Fab42」

　その10nmプロセスを使うIce Lake-SPであるが、決算発表におけるBob Swan CEOによる説明は「現在(Ice Lake-SP)の検証を今年第4四半期中に終わらせることを目標にしており、量産開始は検証終了のすぐ後、2021年第1四半期に開始する」である。

　要するに量産を「開始する」のが2021年1月ごろの予定であり、そこから量産を開始し、製品が出てきて出荷できるのは早くて2月だが、これは厳しい。現実問題としては2021年3月になるだろう。Rocket Lakeの出荷時期とそう違わないあたりではないかと筆者は予想している。

　ついでにもう1つ。10月21日AcerがIris Xe MAXを搭載したノートを発表したことが話題になった。

第11世代CoreプロセッサーとIris Xe MAXを搭載した、AcerのノートPC「Swift 3X」

　これに関してSwan CEOは「われわれは複数のOEMメーカーに対して最初のディスクリートGPUであるDG1を現在出荷中であり、これを搭載した製品は第4四半期の終わりに市場投入されるだろう。これに続き次世代のDG2にフォーカスしている。DG2はやはりX^eベースの高性能ゲーミングアーキテクチャーであり、エンスージアスト向けセグメントに投入される予定だ」としている。

　さすがに今年中はないと思うが、来年にはハイエンドゲーミングノートでは、例えばGeForce RTX 2000 Max-QとDG2を選べるという時代が来るのかもしれない(Radeon RX 6000も殴り込んできそうだが)。

Sapphire Rapidsの内部構成がリークされるが
情報が不正確とインテルから突っ込まれる

　そのIce Lake-SPの後継となるのがSapphire Rapidsになるという話はすでに公開されているが、ADOREDTVがそのSapphire Rapidsの内部構成の概略を報じている……のだが、なんというかいろいろ無茶な構成になっている。

• コアはGolden Coveベース。ダイは60コア分を搭載し、うち56コアを有効化
• 最大80レーンのPCIe Gen5/CXLをサポート
• DDR5-4800メモリーを8ch搭載
• Tile構成。各々のCPU Tileは15コア(うち14コア有効化)
• I/O Tileがあるかどうかは不明
• HBM2eを4スタック搭載、最大64GB(4次キャッシュ?)
• TDPは300～400W

　これを図にすると下のようになるのだが、「どこの初代EPYC？」という感じである。

ADOREDTVの情報をもとに作成したSapphire Rapidsの内部構成

　確かにインテルとしては、Xeonのラインナップに向けてHCC/MCC/LCCの3種類のダイを作り分けるのはコストの意味から厳しいとは思うし、すでにPonte Vecchioでマルチタイル構成を実装することは明らかにしているから、これをXeonのラインナップに持ち込んでも不思議ではない。

　とはいえ、HBM2eを搭載する(全SKUではなく一部のSKUだけのようだが)のは意味不明だし、PCIeがTileあたり最大20レーンも「ちょっと少なくね？」という気もする。多分に眉唾ものの話であるので、話半分というか話2割くらいに留めておくのが無難だろう。

　ちなみにADOREDTVの記事への追記によれば、当初公開したところ「インテルから記事が不正確なので取り下げろ」という通知が来たそうだが、「どのパートが不正確なのか？」と確認したところ返事がなかったそうで、それもあって引き続き記事を掲載しているそうだ。