Xeのラインアップにはゲーミング向けのXe-HPGが追加

Tiger Lakeの10nmはひと味違う？Intelが10nm SuperFinのWillow Cove＆Xe-LPの概要を発表

2020年08月14日 20時00分更新

　2020年8月13日（現地時間）、Intelは「Architecture Day 2020」を開催し、プロセスとパッケージング、アーキテクチャー、メモリー、インターコネクト、セキュリティー、ソフトウェアなど、同社を支える技術の進捗状況を説明した。その中で、次期Coreプロセッサー（開発コードネーム：Tiger Lake）で採用される10nm SuperFinテクノロジーやCPUコアのマイクロアーキテクチャー「Willow Cove」、GPUコアのマイクロアーキテクチャー「Xe-LP」の概要を明らかにした。

Tiger Lake SoCのイメージ図

　イメージ図を見るとWillow CoveアーキテクチャーのCPUコア部が4つ、Xeアーキテクチャーを採用するGPU「Xe-LP」などを統合している。Willow CoveはモバイルノートPC向けの第10世代Coreプロセッサー（開発コードネーム：Ice Lake）で採用しているSunny Coveの改良版で、L2キャッシュ（Middle Level Cash）が1.25MBに増量されている。また、製造プロセスはIce Lakeで採用していた10nmから改良した「10nm SuperFin」で製造され、動作クロックの向上と消費電力の低減が期待できる。

Willo Coveの概要

Willow CoveではSunny Coveと比べて、より高クロック動作のCPUが作れる

　Willow Coveで採用される10nm SuperFinは、これまで長年に渡る14nmの改良（14nm、14nm＋、14nm＋＋……etc）とは対照的に、Sunny Coveで採用していた10nmから1ステップで大幅に性能向上した製造プロセスだという。

14nmでは4ステップで性能が20％向上するペースだったが、10nm SuperFinでは1ステップで18％の性能向上を実現

10nm SuperFinでは5倍の静電容量を果たした「SuperMIM」という新キャパシターの採用やFinFETが改良されている

CPUコアのロードマップ

　なお、CPUコアのロードマップでは来年にはWillow Coveの後継となる「Golden Cove」、3Dパッケージング技術を採用したプロセッサーである「Lakefiled」の後継にあたる「Alder Lake」の投入を明らかにした。Alder LakeはLakefiledと同様、パワーのあるCoreプロセッサーと省電力管理に向いているAtomプロセッサーのハイブリッドCPUで、Willow Coveコア＋Gracemontコアを内蔵する。LakefieldではSunny Coveコア1基とTremontコア4基の構成と全体的に省電力方面に振っていたが、Alder Lakeでは性能面に振るとのことでどうなるのか楽しみだ。

Xe-LPもIce LakeのGen11 GPUと比べて高クロック動作になる

　Intel独自のGPUアーキテクチャーということで話題のXeについては、Tiger Lake内蔵GPUやノートPC向けdGPUの「Xe-LP」と、データセンター向けの「Xe-HP」、HPC向けの「Xe-HPC」（開発コードネーム：Ponte Veccio）の3つがこれまで明らかにされてきたが、ゲーミング向けの「Xe-HPG」という4つ目のラインアップが判明した。Ice Lake内蔵のGen 11 GPUよりもパワフルなXe-LPよりもさらに性能に振った製品で、2021年に出荷予定とのこと。なお、今のところXe-LPはビデオカード単体の販売の話は聞こえてこない。もしかすると、このXe-HPGがビデオカード版として売る製品になるのかもしれない。