最新パーツ性能チェック 第298回

Comet Lake-Sことインテル第10世代Coreを第3世代Ryzenや第9世代Coreと比較！

Core i9-10900KとCore i7-10700K、Core i5-10600Kの性能を速攻検証

　2020年5月20日22時、インテルの第10世代Coreプロセッサー（開発コード：Comet Lake-S）の販売が正式に封切られた。販売が始まったのは最上位モデル「Core i9-10900K」を筆頭に「Core i7-10700K」、そして「Core i5-10400」の3モデルとなる。なお、今回は昨今の社会情勢を勘案し、深夜販売イベントは実施されない模様だ。大手ショップでは前世代同様予約受付を行ない、販売時の混乱を避ける施策が講じられている。

　第10世代Coreプロセッサーの概要とスペックについてはジサトライッペイ氏が解説記事を書いているが、切望されていた10nmプロセスへの移行はなかったものの、最大10コア/20スレッドモデルの追加のほか、Core XシリーズやノートPC向けラインに実装されていたブースト機能を搭載してさらなる高クロック化を果たしている。

　デスクトップPC向けメインストリームCPUのコア数やプロセスルールではライバルであるAMDのほうがずっと先を行っているのは否定できない事実だが、PCゲームにおける性能やオーバークロック（以下、OC）のしやすさにおいては第10世代Coreプロセッサーが優れているとインテルは謳う。PCゲームで高フレームレートを達成するには動作クロック勝負の側面もあるし、RyzenはOCでクロックが上げにくいことを考えれば、至極当然の売り込み方と言えるだろう。

インテルの資料より抜粋。同社は最大5.3GHz動作、10コア/20スレッドのスペックを備える最上位「Core i9-10900K」を“世界最速のゲーミングプロセッサー”と謳う

　今回筆者は第10世代CoreプロセッサーのK付きモデル、すなわち「Core i9-10900K」、「Core i7-10700K」、「Core i5-10600K」の3モデルをテストする機会に恵まれた。本稿では第10世代Coreプロセッサーの概要と基本的なパフォーマンス比較をお届けする。

まずはCore i9-10900Kのパッケージをじっくりと眺める

　スペックやベンチマークの前に、今回編集部が入手したCore i9-10900Kのリテールパッケージを観察してみよう。先代のCore i9-9900Kでは正12面体の化粧箱を採用していた（スペースをとるので販売店からは不評だったようだが……）が、今回は直方体ベースでパッケージの右上が大きく切り取られたようなデザインになっている。CPUクーラーが付属しないのは従来のK付きモデルと共通だ。

Core i9-10900Kの外箱。切り取られたように見える部分はプラスチックのカバーで覆われている

Core i9-9900Kのパッケージ（左）と比べ、Corei9-10900Kのパッケージはだいぶ大人しい印象になった

横から見てみると、球体に近いCore i9-9900Kのパッケージに比べてCore i9-10900Kのパッケージは収納に優しい形状になったことがわかる

Core i9-10900Kのパッケージはまず外箱を底から引き抜く

次に横からCPUの納められているブロックを引き出すという凝った構造になっている

Core i9-10900Kの内容物。CPUのほかは保証書などごく一般的な付属物だけだった

今回入手したCore i9-10900K

今回入手したCore i7-10700K

今回入手したCore i5-10600K

Core i9-9900K（左）とCore i9-10900K（右）を比較してみると、全体の寸法は共通している。ヒートスプレッダーの形状は微妙に変化。基板の切り欠きの位置は完全に違う場所に移っていることがわかる

同様に裏面の比較。Core i9-9900Kが左でCore i9-10900Kが右となる。第10世代Coreプロセッサーは新たにLGA1200となったため、裏面のランド（電極）の数も増えている

厚さ比較。Core i9-9900Kが左でCore i9-10900Kが右となる。第10世代Coreプロセッサーではダイが前世代よりも薄くなったが、ヒートスプレッダーがそのぶん厚くなったため、全体の厚みに変更はない。LGA115x用CPUクーラーはそのまま転用できる