10コアはi9、8コアはi7、6コアはi5、4コアはi3と
Comet Lake-Sはコア数で明確にセグメント分け
さてそのComet Lake-Sのラインナップだが、今聞こえてきている話では下表のようになる模様だ。GPU無しのFモデルはCore i9/i7/i5の無印とKモデルにのみ用意される。現時点ではTモデル(TDP 35W)の全コアBoost時の動作周波数は不明である。
Comet Lake-Sのラインナップ | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
Model Number | コア/スレッド数 | キャッシュ(MB) | 動作周波数(GHz) | TDP(W) | |||
Base | Boost (1コア) |
Turbo Boost Max 3.0 | Boost (全コア) |
||||
Core i9-10900K/KF | 10/20 | 20 | 3.7 | 5.1/5.3(*) | 5.2 | 4.8/4.9(*) | 125 |
Core i9-10900/F | 2.8 | 5.0/5.2(*) | 5.1 | 4.5/4.6(*) | 65 | ||
Core i9-10900T | 2.0 | 4.5 | ??? | ??? | 35 | ||
Core i7-10700K/KF | 8/16 | 16 | 3.8 | 5.0 | 5.1 | 4.7 | 125 |
Core i7-10700/F | 2.9 | 4.7 | 4.6 | 4.8 | 65 | ||
Core i7-10700T | 2.0 | 4.4 | ??? | ??? | 35 | ||
Core i5-10600K/KF | 6/12 | 12 | 4.1 | 4.8 | 無し | 4.5 | 125 |
Core i5-10600/F | 3.3 | 4.8 | 4.4 | 65 | |||
Core i5-10600T | 2.4 | 4.0 | ??? | 35 | |||
Core i5-10500 | 3.1 | 4.5 | 4.2 | 65 | |||
Core i5-10500T | 2.3 | 3.7 | ??? | 35 | |||
Core i5-10400 | 2.9 | 4.3 | 4.0 | 65 | |||
Core i3-10350K | 4/8 | 8 | ??? | ??? | ??? | 125 | |
Core i3-10320 | 3.8 | 4.6 | 4.4 | 65 | |||
Core i3-10300 | 3.7 | 4.4 | 4.2 | 65 | |||
Core i3-10100 | 3.6 | 4.3 | 4.1 | 65 | |||
Core i3-10100T | 2.3 | 3.6 | ??? | 35 | |||
Pentium G6400 | 2/4 | 4 | 3.8 | 無し | 無し | 65 | |
Pentium G6400T | 3.2 | 35 | |||||
Celeron G5900 | 2/2 | 2 | 3.2 | 無し | 無し | 65 | |
Celeron G5900T | 3.0 | 35 |
(*) Thermal Velocity Boost利用時
10コアはすべてCore i9ブランドになり、8コアがCore i7、6コアがCore i5、4コアがCore i3という非常にわかりやすいラインナップになった。
加えて言えば、Pentium Gシリーズまですべてがハイパースレッディング有効になったのも異なるところだろうか。Coffee Lake世代と異なり、コア数で明確にセグメント分けが可能になったので、もうハイパースレッディングの有無でセグメントを分ける必要がなくなったのかもしれない。
Turbo BoostはCore i3以上にのみ提供され、Pentium/Celeronに関してはTurbo Boost無しというのは従来通り。ただ、これまではCore i9向けにのみ提供されてきたTurbo Boost Max 3.0が今回からCore i7にも提供されるようになった。
加えれば、Core i9-10900K/19000(と10900KF/10900F)にはThermal Velocity Boostが新たに追加された。Thermal Velocity Boostそのものは第8世代のモバイル向けCoreプロセッサーで発表のタイミングで公開されたものだ。
これはCPU温度が一定以下(この時には確か60度と説明された)の場合、Max Turboを超える動作周波数まで一時的に引き上げが可能というものだ。なんというか、AMDのXFRとあまり変わらない感じである。

2018年4月の発表時のスライド。おそらくこのThermal Velocity BoostはCore i9-8950HKのもので、従来のTurbo Boost2.0では最大4.6GHzなのが、マージンがあるとさらに200MHz上乗せできる
もっともThermal Velocity Boostは本当にその直前までCPUが冷えている場合には有効だが、連続稼働になると温度が上がってしきい値を超える。その場合は無効になるため、それほど長い時間利用できるわけではない。
その意味ではTurbo Boostよりもさらに有効時間は短いわけで、実質的にはTurbo Boost Max 3.0の数字がほぼ上限と考えて差し支えないだろう。
それにしても、少し前からTDPが最大熱設計電力を意味しなくなっている(Baseにおける消費電力を示している)とはいえ、そのTDPが125Wに引きあがったのはなかなか恐ろしい。
たとえばCore i9-9900KはTDPが95Wとされていたが、同じ8コア16スレッドのCore i7-10700Kはベースが3.8GHzになっただけでTDPが30W増えている。ではフル稼働させるとどの程度の消費電力になるのか、こればかりは実際にテストしてみないとわからないところではあるが、それなりの覚悟は必要そうである。
ちなみに価格などの情報は一切伝わってきていない。ただ競合製品は言うまでもなくAMDのRyzen 3000シリーズなので、当然これを見据えた価格になると思われる。
もっともAMDの方は(こちらもCOVID-19の影響があるのでだいぶ流動的になってきているとは言え)第3四半期をめどにRyzen 4000シリーズをデスクトップに投入することを考えると、逆にRyzen 4000シリーズの投入直前に価格改定することを前提に、強気の価格設定でまず投入という可能性もありそうだ。
※お詫びと訂正:記事初出時、Thermal Velocity Boostに関する記述の一部に誤りがありました。記事を訂正してお詫びします。(2020年4月20日)
新チップセットはWi-Fi 6に対応
それ以外はおおむね変更なし
なおチップセットの方だが、こちらもIntel 400シリーズが投入されるのはもはや規定事実である。実はもうモバイル向けにはQM480とHM470がリリースされているが、これはComet Lake-U/Y/H向けのものなのでデスクトップ向けには転用できない。
そのデスクトップ向けのハイエンドはZ490で、以下H470、B460、H410とあとは企業向けのQ470が用意されるとの話である。
問題はこれらの製品と、既存のZ390/H370/B360/B310/Q370の間の機能的な違いはなにかである。1つ明確なのはWi-Fiで、300シリーズがWireless-AC MAC、つまりWi-Fi 5対応なのに対し、400シリーズはWi-Fi 6対応になる。
ただそれ以外になにが違うかは今のところはっきりしない。おそらくは「おおむね同じ」というあたりではないかと思う。

この連載の記事
-
第811回
PC
Panther Lakeを2025年後半、Nova Lakeを2026年に投入 インテル CPUロードマップ -
第810回
PC
2nmプロセスのN2がTSMCで今年量産開始 IEDM 2024レポート -
第809回
PC
銅配線をルテニウム配線に変えると抵抗を25%削減できる IEDM 2024レポート -
第808回
PC
酸化ハフニウム(HfO2)でフィンをカバーすると性能が改善、TMD半導体の実現に近づく IEDM 2024レポート -
第807回
PC
Core Ultra 200H/U/Sをあえて組み込み向けに投入するのはあの強敵に対抗するため インテル CPUロードマップ -
第806回
PC
トランジスタ最先端! RibbonFETに最適なゲート長とフィン厚が判明 IEDM 2024レポート -
第805回
PC
1万5000以上のチップレットを数分で構築する新技法SLTは従来比で100倍以上早い! IEDM 2024レポート -
第804回
PC
AI向けシステムの課題は電力とメモリーの膨大な消費量 IEDM 2024レポート -
第803回
PC
トランジスタの当面の目標は電圧を0.3V未満に抑えつつ動作効率を5倍以上に引き上げること IEDM 2024レポート -
第802回
PC
16年間に渡り不可欠な存在であったISA Bus 消え去ったI/F史 -
第801回
PC
光インターコネクトで信号伝送の高速化を狙うインテル Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU - この連載の一覧へ