ASRockは、AMD SocketAM4向けのチップセットX570を搭載したマザーボード10種を発表した。X570は第2世代Ryzenプロセッサー以降に対応し、第3世代Ryzenを載せることで、PCIe 4.0の能力を発揮。第3世代Ryzenと同時に発売されたRadeon RX 5700シリーズやPCIe 4.0 NVMeドライブと組み合わせれば、パフォーマンスの高速化が図られる。これらチップセットの能力に加え、ASRockならではのこだわりを持った特徴について、紹介していこう。
今回、ASRockが発表したのはスタンダードなものからフラグシップまで10製品。フラグシップの「X570 AQUA」、ハイエンドモデルの「X570 Creator」、「X570 Phantom Gaming X」、「X570 Taichi」。メインストリームの「X570 Steel Legend」、「X570 Extream4」、スタンダードの「X570 Pro4」、「X570 Phantom Gaming 4」、「X570M Pro4」。そしてMini-ITXの「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」だ。
電源回路まわりの強化で発熱量を低減
まず、上位モデルのAQUAとCreatorは電源回路周りが強化され、14フェーズのIRデジタルVRMを搭載。これは「IR3555」のDr.MOSを採用しており、長時間・高負荷に耐えうる設計の電源回路になっている。レンダリングやエンコードを行なうマシンにおすすめだ。
また、ハイエンドモデルのTaichiやPhantom Gaming Xは、同じ14フェーズでもIR3555ではないDr.MOSを採用。ゲームでの利用を想定し、常に100%負荷がかかる状態よりはレスポンスを重視。オーバークロックやゲームの動きに合わせて切り替わるCPUの周波数に追従するレスポンスのいいDr.MOSを採用している。
ほかにも、Dr.MOSを搭載しているのが、メインストリームのExtream4やSteel Legend。10フェーズのデジタルVRMを採用。これらのモデルまでがDr.MOSを搭載している。
Dr.MOSとは、従来High Side MOSFETとLow Side MOSFETが2つ、Driverの4つのチップを使用していたものを、1つのチップに統合したもの。各フェーズで大電流を供給しつつ、発熱量が抑えられるのが特徴で、チョークコイルとつながってCPUに電源を供給する。
今回14フェーズで採用しているDr.MOSは、業界最高水準となる最大95%の変換効率を実現。このため発熱量が少なく、重負荷でも従来型より30度ほど低くなるという。また、X470では16フェーズあったものが、今回最大14フェーズに減ったのも、従来のチョークより飽和電流を最大3倍まで効果的に増加させるため、14フェーズでも2000W程度の電源供給可能になるので、これ以上多くする必要がなくなったのだという。
これに伴い、オーバークロックすると8+4ピン電源コネクターが発熱してトラブルの原因になることが多いが、メタルのピンを採用することで、通常のピンに比べ2、3倍の電力供給できる設計になっている。4ピンだけでも1000W流せる設計になっているので、どんなにオーバークロックしてもピンが溶けることはないとしている。