縦方向のダイサイズは
HBM2メモリーの寸法から決定
なぜこんなに大きいのか? という答えは簡単で、縦方向はHBM2メモリーの寸法で決まり、横方向は(おそらく)インフィニティー・ファブリックのI/Fで決まってしまい、これ未満にはできなかったためだ。
JEDECはHBM Balloutを公開しているが、これによればHBM2では信号 1904Ball、GND 1762Ball、VDDCとVDDQとVPP(コアとI/Oとポンプ回路向け電源)が合計で1754Ballという化け物であり、Ballは300行×68列(ただし互い違いに空きがある)で10200にも達する。
数が合わないのは、NC(No Connection)が883Ball、そもそもBallなしが3897ほどあるためだが、それにしてもシグナルだけで1900本以上をVega20から引っ張り出さないといけない。
こうなってくると、配線レイアウトは下図のように、なるべく直線に引っ張り出さないと、いくらシリコンインターポーザーを使うとはいえ斜め方向に引っ張り出すのは大変だろうし、またレイテンシーの増大にもつながる。
HBMを90度回転させて配してもやはり配線が増えることになるし、配線そのものがかなり大変になるだろう。つまるところ、HBM2を4つ使うと決めた時点で、縦方向のダイサイズはほぼ決まったも同然になる。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第900回
PC
元Samsung副社長が率いるBOSの勝算 Tenstorrent製NPUとオープン規格で挑む車載AI「Eagle-N」 -
第899回
PC
NVLink追撃の現実解「UALoE」 AMD Instinct MI400が挑む次世代ラック実装とBlackwell対抗 -
第898回
PC
AI特化とは一線を画すHPCの怪物! 富士通「Monaka」が目指す3D積層と256bit SVE2の真価 -
第897回
PC
NVIDIA独自コア「Olympus」の真価 Vera CPUが見せたIPC全振りの重厚構造とメモリー帯域依存 -
第896回
PC
Arm自社設計「AGI CPU」の全貌、10-wideデコードと2ダイ構成で見せた優等生的な実力 -
第895回
PC
IBM ZがArmを取り込む衝撃! 次世代メインフレーム「z18(仮)」のネイティブDual-ISA戦略の狙い -
第894回
PC
AMD「Ryzen AI Embedded X100」のリアルタイムAI制御が、Jetsonの弱点であるCPU性能を突く -
第893回
PC
インテル製GPU「Crescent Island」の正体、容量480GBメモリーでエージェント型AIとKVキャッシュ問題に挑む -
第892回
PC
Hot Chipsで明かされた「Wildcat Lake」の全貌 Foverosを捨てMCPを選んだインテルの舞台裏 -
第891回
PC
謎多き次世代Xeon「Diamond Rapids」を解剖、3D Meshの進化と新命令セットAPXがもたらす変革 -
第890回
PC
Samsung「SF2P」の全貌! GAA最大の弱点であるPMOS性能低下を克服し、TSMC追撃へ準備万端 - この連載の一覧へ

