以前にNVIDIA GPUロードマップをアップデートしたのは、4ヵ月ほど前の連載133回だった。その後、「Kepler」搭載製品も無事発売されたので、今回はNVIDIAのGPUロードマップの現状と今後について解説しよう。
無事に登場した28nm Kepler
生産量の短期間での増大は難しい?
NVIDIAは3月22日に「GeForce GTX 680」を、4月29日には「GeForce GTX 690」を発表した。GeForce GTX 680は「Radeon HD 7970」に性能面で十分勝てる内容で、消費電力も低いとあって、まずまずの評判である。またGeForce GTX 690は現時点では間違いなく最速のGPUであり、今のところ他を寄せ付けない。999ドル(約8万円)という予想価格が、日本国内では10~12万円近くと高騰しているのは、多分にご祝儀相場ということもあるが、なにしろ当初は絶対的な数が少ないから、当面は並行輸入品の流入によって価格が下がる見通しもない。
登場前はいろいろと取りざたされた28nmのKeplerだが、なんとか順調に量産を開始したようだ。TSMCも28nmプロセスの歩留まりに関しては、「十分に満足できるレベルになった」とコメントしている。目下の問題は歩留まりそのものよりも、ウェハーのスループット(生産量)にあるという。
AMDやNVIDIA以外にも、非常に多くのベンダーがTSMCの28nmプロセスを使って生産を行なっており、その結果として、TSMCの生産量は早くも頭打ちになってしまっている。これはある意味自業自得であるのだが、TSMCが32nmプロセスをスキップした関係で、多くのメーカーが新製品を全部28nmプロセスに突っ込んできており、結果としてTSMCの28nmは立ち上がり直後から一杯一杯になってしまっているわけだ。
解決策は28nmの量産設備を増強するしかないのだが、こうした先端プロセス向けとなると、製造装置もそう簡単に作れるものではない。「既存のラインの製造装置を入れ替えて、28nmプロセスの生産能力を増強する」と口で言うのは簡単でも、実際は生産能力が増強されるまでに、半年以上を要する状況になっている。つまりTSMCの生産能力の逼迫は2012年一杯、下手をすると2013年まで引きずることになりそうだ。こうした状況は製品計画にもいろいろな影響を及ぼすわけだが、それはまた後述する。
ロードマップに話を移すと、まず3月に「GK104」コアをGeForce GTX 680としてリリース。ついでGK104を2つ搭載したものを、GeForce GTX 690として5月にリリースした。これに続き、やはりGK104コアを使いつつ、シェーダーの数を減らした「GeForce GTX 670」が、先週に発表された。
このGeForce GTX 670では、シェーダー数(NVIDIA用語ではCUDAコア)がGeForce GTX 680の1536個から、1344個に削減されている。Kepler世代でNVIDIAは、内部構造を大幅に変更した。Fermi世代の「GeForce GTX 580」では「SM」(Streaming Multiprocessor)と呼ばれるものを8つ搭載しており、各々のSMは内部に64個のCUDAコアと呼ばれるエンジンを搭載していた。このCUDAコアが俗に言うシェーダーそのもので、8×64=512個という計算になる。
それがKeplerでは「SMX」という名前に変わっている。GeForce GTX 680は8つのSMXを搭載するが、ひとつのSMXの中にはCUDAコアが192個搭載されているので、8×192=1536個という計算である。GeForce GTX 670ではSMXをひとつ無効にした7つ構成を取っているので、7×192=1344個という構成になるわけだ。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第868回
PC
物理IPには真似できない4%の差はどこから生まれるか? RTL実装が解き放つDimensity 9500の真価 -
第867回
PC
計算が速いだけじゃない! 自分で電圧を操って実力を出し切る賢すぎるAIチップ「Spyre」がAI処理を25%も速くする -
第866回
PC
NVIDIAを射程に捉えた韓国の雄rebellionsの怪物AIチップ「REBEL-Quad」 -
第865回
PC
1400WのモンスターGPU「Instinct MI350」の正体、AMDが選んだ効率を捨ててでも1.9倍の性能向上を獲る戦略 -
第864回
PC
なぜAMDはチップレットで勝利したのか? 2万ドルのウェハーから逆算する経済的合理性 -
第863回
PC
銅配線はなぜ限界なのか? ルテニウムへの移行で変わる半導体製造の常識と課題 -
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 - この連載の一覧へ











