高性能な「A20 Pro」、最大の難題は“熱”
A20 Proの設計を担当したシリコンエンジニアリング担当VPであるダン・マレー氏は「初の2nm半導体ととして高いスペックを実現したが、同時に発熱に悩まされた。シリコンエンジニアチームだけでなく、システム設計、熱設計、プロダクトデザインチームなど、組織横断で密に連携したことで、課題を乗り越えたことが最も大変な作業だった」という。
iPhone 17 Proが搭載しているA19 ProまではSoCとメモリが積層された構造となっていた。A20 ProはSoCの横にメモリを配置する設計となっており、iPhone 18 ProではSoCにベイパーチャンバーを直接付けることで、排熱性能を上げている。
iPhone DuoはiPhone 18 Proと同じA20 Proを搭載するものの、本体に厚みのあるiPhone 18 Proと同じようにSoCとベイパーチャンバーを直接つなげることができない。
では、折りたたみで薄いiPhone Duoではどんな熱処理をしているのだろうか。
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