3nmプロセスで製造されている
Turinこと第5世代EPYC
KTU氏のレポートから落ちていた話題が、Turinというコード名で知られていた第5世代EPYCである。実はこのTurinは3nmプロセスで製造されていることが基調講演で説明されている。コア数は実に192で、これを12個のCCDでまかなっている。つまり1 CCDあたりのコア数は16に増強されている格好で、これはBergamoことZen 4cベースのEPYCと同じ量になる。
AMDが公開したCGや実際のサンプルを見ると、明らかにCCDが横長であり、冒頭のRyzen 9 9950Xの写真と異なっている。
そこでMcAfee氏に「Zen 1からZen 4までRyzenとEPYCは同じCPUダイを利用する戦略だったが、Zen 5世代ではこの戦略を変更したのか?」と尋ねた返事が趣深かった。曰く「その認識は正しくない。Zen 4世代でもGenoaとBergamoは異なるダイを利用していた。つまり高密度向けのダイはコンシューマー向け(=Ryzen)とは必ずしも共有しない」だそうである。
氏が言外に述べているのは、基調講演で示されたTurinというのはZen 4ベースのEPYCであるGenoaの後継製品ではなく、Zen 4cベースのEPYCであるBergamoの後継であるというわけだ。
逆に言えば、Genoaの後継として、Zen 5コア(つまりRyzen 9000シリーズと同じCCD)を利用したEPYCが別に投入される可能性がある、という話である。こちらの方は、それが実現するとするとCCDは同じ4nm世代での投入ということになるだろう。少なくともこの世代ではメインストリームはまだ4nm止まりで、RyzenおよびEPYCが3nmに移行するのは2025年に入ってから、ということになるのかもしれない。
性能/消費電力比や性能/エリアサイズ比に向けて最適化した
Ryzen AI 300
Ryzen AI 300については大きな追加情報はないが、下のスライドで出てきたBlock FP16の正体が判明したのでこれだけ追記しておきたい。
Jack Ni氏(Sr. Director, AI Product Management, Making AI pervasive across AMD platforms)にBlock FP16の正体を確認したところ、「これはもともとOCPが定めたもので、AMD独自ではない。ただしシリコンに実装したのはRyzen AIが最初だ」という返事が返ってきた。
その中身であるが、"OCP Microscaling Formats (MX) Specification Version 1.0"に定められたMXFP8がその実体のようだ。これは仮数部5bit+指数部2bitないし仮数部4bit+指数部3bit(あと符号が1bit)の構成で、要するにFP8のことである。
なるほどこれならFP16の倍の処理性能が期待でき、そのわりに(推論なら)精度を落とさないで済む。実際にRyzen AI Engineを使って生成AIで画像生成をした結果が下の画像で、確かにBlock FP16はFP16と同等の精度を期待できることが示されている。
またRyzen AI 300に搭載されるRDNA 3.5のGPUについて「詳細は7月のTech Dayまで明かされないと思うので、簡単にRDNA 3との違いをまとめて欲しい」とMcAfee氏に尋ねたところ、「基本的には同じだが、RDNA 3.5は組み込み向けに特化しており、RDNA 3ほどのスケーラビリティはない。また性能/消費電力比や性能/エリアサイズ比に向けて最適化した」(=絶対性能は必ずしも追及する方向になっていない)とのことであった。
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