機械学習向けMCU「TENSAI」を発表
そして2018年10月には、いよいよ機械学習向けの機能を統合したMCUであるTENSAIチップをArm TechConの会場で発表する。「TENSAIというのはGenius(天才)の方か、それともDisaster(天災)の方か?」と一応ブースで確認したら「もちろんGeniusの方だ」という答えが返ってきたが、別に同社の経営陣に日系の人が居るわけではないらしい。
さてこのTENSAIチップであるが、この時点ではETA Computeの発想は「単に省電力なだけではIoTノードとして十分ではない。省電力で、しかもEdge AIを実行できる性能が必要になる」という方向に振られることになった。下の画像はこのあたりを端的に示している。
同社が目指すのは、“Extreme Edge”と呼ばれる、一番末端の機器向けである。それなり以上の容量を持つバッテリー、あるいは外部電源が使える機器をEdgeと分類し、それ未満の機器をExtreme Edgeと表現したわけだ。このあたりはArmが言うことろの“Endpoint AI”に近いかと思う。
Exterme Edgeの一例が、パレット(荷物を運ぶ際の台座)に取り付けられるトラッキングデバイスである。ここではAIが「いつ自身の情報を収集して、発信するか」を判断するために用いられることになる。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 - この連載の一覧へ


















