PCIeボードやM.2カードを提供
Tesla T4の半額～4分の1の金額
こうしたニーズを勘案してだろう、単にIPだけではなく、InferX X1のチップそのものの販売や、InferX X1を搭載したPCIeボードやM.2カードの提供も行なうことを明らかにした。
InferX1を1つ搭載したボード。まもなくサンプル出荷開始予定
InferX1を4つ搭載したボード。これ以外に、おそらくPCIe Switchが搭載されることになるはずだ
M.2サイズ。2280で収まるとする。TDP 19Wなら一応規格内ではあるが、結構ぎりぎりな感じだ
これがまた、InferX X1が1個のInferX X1P1で499ドル、4つ搭載のInferX X1P4で999ドルと、NVIDIAのTesla T4の半額～4分の1の金額で収まるものに設定されており、競争力を高めている格好だ。ちなみに当然チップでの販売も想定しているが、これは後述する。
Tesla T4が高いという話ではあるのだが、これまでは高いマージンをとっても商売できていたという裏返しでもあって、逆に競争が激化すると価格を下げてくる可能性があるので、価格だけで勝負するのは危険でもある
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります
この連載の記事
-
第896回
PC
Arm自社設計「AGI CPU」の全貌、10-wideデコードと2ダイ構成で見せた優等生的な実力 -
第895回
PC
IBM ZがArmを取り込む衝撃！ 次世代メインフレーム「z18（仮）」のネイティブDual-ISA戦略の狙い -
第894回
PC
AMD「Ryzen AI Embedded X100」のリアルタイムAI制御が、Jetsonの弱点であるCPU性能を突く -
第893回
PC
インテル製GPU「Crescent Island」の正体、容量480GBメモリーでエージェント型AIとKVキャッシュ問題に挑む -
第892回
PC
Hot Chipsで明かされた「Wildcat Lake」の全貌 Foverosを捨てMCPを選んだインテルの舞台裏 -
第891回
PC
謎多き次世代Xeon「Diamond Rapids」を解剖、3D Meshの進化と新命令セットAPXがもたらす変革 -
第890回
PC
Samsung「SF2P」の全貌！ GAA最大の弱点であるPMOS性能低下を克服し、TSMC追撃へ準備万端 -
第889回
PC
なぜ巨大チップは歪んで壊れるのか？ SK HynixのHBM4「MR-MUF」とTSMCのCoWoS-Lを襲う熱膨張の罠 -
第888回
PC
NVIDIA Rubin Ultra開発中止の真相！ 180層CoWoS-Lの歪曲トラブルと、急造ラックNVL576に透ける苦肉の策 -
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 -
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え！ imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 - この連載の一覧へ
