ダイ同士をワイヤーでつなぎ
独自のコネクターでパッケージング
ところでこのコア同士をどうつなぐか、であるがこれは2Dメッシュである。ただ、WSLは84個(12×7)のダイに分かれている。これはマスクがこの1個分として作られているので、同じマスクを84回移動しながら露光して製造するわけだが、通常はこれを切り落とすことになる。
したがって2Dメッシュも個々のダイの中は問題なく接続できるが、ダイの間は通常切り落とされることになるため、ここに配線を通せない。そこで後工程でダイの間にワイヤーを通すという荒業で対策している。
また当然Defect(欠陥)も問題になる。これに関しては、冗長コアと冗長配線を用意、欠陥箇所を迂回する形で利用できるとした。
パッケージも独特である。まずFlip Chipの形でプリント基板に装着するわけだが、その際に中間的な熱膨張率を持ち、両者の差を吸収できる独自のコネクターを開発したそうだ。
ちなみにソフトウェア的には当然既存のフレームワークを変換して利用する形になる。これだけコアがあると小規模なネットワークであればまるごと全部をオンダイ(オンウェハーというべきか)に載せることも可能とされる。
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