POWER5と同じ消費電力で2倍の周波数を実現した
POWER6
これが2007年のPOWER6では以下のようになった。POWER5は130nm SOI、POWER5+では90nm SOIを利用して製造されたが、POWER6では65nm SOIを利用しての製造になった。
画像の出典は、MicroProcessor Forum 2006 FallにおけるBradley McCredie氏(IBM Fellow, Systems &Technology Group, Development)の“POWER Roadmap”
この結果、90nm SOIと比較しても30%あまりの性能改善、もともとの130nm SOIと比べると60~70%あまりの性能改善が実現している。これと回路の見直しなどを行なったことで、POWER5比で同じ2倍の動作周波数を、ほぼ同じ消費電力枠で実現している。
画像の出典は、MicroProcessor Forum 2006 FallにおけるBradley McCredie氏(IBM Fellow, Systems &Technology Group, Development)の“POWER Roadmap”
こうなると、そのまま性能が倍になるという計算だ。実際にはPOWER4が1.5~1.9GHz、POWER5+が最終的に2.3GHzに達しており、POWER6はこの倍を目指した。実際2007年にリリースされた最初のモデルは3.5~4.7GHzという動作周波数になっており、2008年に追加されたPower 595というモデルでは5GHz品が追加されている。
POWER6はPOWER4/POWER5同様に1つのダイに2コア+共有2次キャッシュという構成であるが、POWERもこの世代からMCM構成を放棄しており、2コアで1チップとして提供される。このPOWER6チップを4つで1つのノードとし、最大で8ノードまで結合可能で、この場合64wayのSMPが簡単に構成できる。
画像の出典は、MicroProcessor Forum 2006 FallにおけるBradley McCredie氏(IBM Fellow, Systems &Technology Group, Development)の“POWER Roadmap”

この連載の記事
-
第865回
PC
1400WのモンスターGPU「Instinct MI350」の正体、AMDが選んだ効率を捨ててでも1.9倍の性能向上を獲る戦略 -
第864回
PC
なぜAMDはチップレットで勝利したのか? 2万ドルのウェハーから逆算する経済的合理性 -
第863回
PC
銅配線はなぜ限界なのか? ルテニウムへの移行で変わる半導体製造の常識と課題 -
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 - この連載の一覧へ











