ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 第496回

AMD CPUロードマップ 　ダイの大きさから考察する第3世代Ryzenの構造

　今年1月8日にCESで行われたLisa Su CEOにおける基調講演の詳細について、AMD公式ファンサイトのAMD HEROSに寄稿した。ここでは、そこで書ききれなかった情報をベースに、もう少し深堀りしてみたい。今週はCPU編である。

Zen 2の画像からダイサイズを割り出す

　連載484回で、Zen 2のダイサイズを72.5mm²と推定したが、基調講演にあわせてAMDは第3世代RyzenのCGを公開してくれた。

AMDが公開したZen 2のCG。ちなみにこのCG、Photoshopで展開してみると正方形でない(上辺が4ピクセルほど下辺より短い)ので、これを補正している

　パッケージ全体は40×40mm(Socket AM4)なので、ここから推定すると以下のようになる。

CPUダイ：7.4×10.5mm≒77.7mm²
I/Oダイ：9.9×13.4mm≒132.7mm²

　もともと7nm EPYCの写真がかなり荒いため誤差はそれなりにあると思うのだが、意外にCPUダイもI/Oダイも大きな印象である。

　ただ、このCGが本当に縦横比が正しいのか？　という疑問も当然あるわけで、それを検証してみた。AMDが公開したスナップ写真から、CPU部分のみを切り出して歪みを補正した。

こちらもAMD公開の写真。おそらく基調講演の後でのスナップと思われる

パッケージの上下にLisa Su CEOの指が映り込んでいるのはご容赦いただきたい

　ここからそれぞれのサイズを測定すると以下のようになり、あまり大きな違いがない。

CPUダイ：7.5×10.5mm≒78.5mm²
I/Oダイ：9.9×13.3mm≒131.7mm²

　先のCGの縦横比はおおむね正しい、と判断して良さそうだ。精度を考えると0.1mm²の数字はあまり意味がないので、ラフに言ってCPUダイは78mm²、I/Oダイは132mm²というあたりが正しいのではないかと思う。