インテルとAMDではTDPの定義が違うため
AMDの方がやや数値が大きくなる
さて、3つ目の質問であるがインテルとAMDではTDPの定義が違うのか? であるが、これはその通り、という答えになる。
先にインテルのTDPの定義の中に「インテルが定義する複雑なワークロードを実行した場合」という文言が入っていたが、インテルはこの定義を公開していない。
ではAMDは? というと、以前はTDP=最大消費電力であった。資料が古いが、K10ベースのOpteronのPower and Thermal Datasheetからの抜粋である。
OS1352WBJ4BGH(Opteron 1352:クワッドコア、2.1GHz駆動のOpteron 1P)のTDPはシングルプレーンで114.1Wとされるが、電圧は1.15~1.25V、電流は89.8Aとなっており、掛け算すると103.27~112.25Wということで、TDPはこの最大値を超えるところに設定されているのがわかる。
画像の出典は、“AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet”
もっともK8、つまり65nmプロセスのBarcelona世代で、あまりに消費電力が多いということで2007年頃にAMDはACP(Average CPU Power)なる定義をひねり出したものの普及せず、そうこうしてる間に45nm世代のShanghai世代で大幅に消費電力を減らせたため、再びTDPに戻ったという経緯もある。
では最近はどうだろうか? Ryzenのデータシートが公開されていないので断言できないのだが、基本的には「最大消費電力≒TDP」路線を踏襲しているようだ。したがって、インテルと比較した場合、AMDの方がややTDPの数値が大きくなる傾向があるのは間違いない。
もっとも設計者からすると「TDPが大きい=より大きな冷却能力が必要」とうわけで、特に昨今のノートPCのように、ぎりぎりまで追い込んだ設計をしたいというケースでは、もう少し現実的な数字がほしい、という要望が当然あがることになる。
これを受けて、2013年頃にはSDP(Scenario Design Power)なる数字を使っていたこともあった。ある特定のアプリケーションを動かすというシナリオに沿って利用した場合、どの程度の消費電力になるかを示したものだ。ただし、これもACP同様、あまり広く利用されずに終わってしまった。
以上のことから、インテルとAMDのTDPの間には、依然としてギャップがある(AMDの方が数字が高め)、ということは念頭に置いておいたほうがいいだろう。
この連載の記事
-
第768回
PC
AIアクセラレーター「Gaudi 3」の性能は前世代の2~4倍 インテル CPUロードマップ -
第767回
PC
Lunar LakeはWindows 12の要件である40TOPSを超えるNPU性能 インテル CPUロードマップ -
第766回
デジタル
Instinct MI300のI/OダイはXCDとCCDのどちらにも搭載できる驚きの構造 AMD GPUロードマップ -
第765回
PC
GB200 Grace Blackwell SuperchipのTDPは1200W NVIDIA GPUロードマップ -
第764回
PC
B100は1ダイあたりの性能がH100を下回るがAI性能はH100の5倍 NVIDIA GPUロードマップ -
第763回
PC
FDD/HDDをつなぐため急速に普及したSASI 消え去ったI/F史 -
第762回
PC
測定器やFDDなどどんな機器も接続できたGPIB 消え去ったI/F史 -
第761回
PC
Intel 14Aの量産は2年遅れの2028年? 半導体生産2位を目指すインテル インテル CPUロードマップ -
第760回
PC
14nmを再構築したIntel 12が2027年に登場すればおもしろいことになりそう インテル CPUロードマップ -
第759回
PC
プリンター接続で業界標準になったセントロニクスI/F 消え去ったI/F史 -
第758回
PC
モデムをつなぐのに必要だったRS-232-CというシリアルI/F 消え去ったI/F史 - この連載の一覧へ