米インテルは11月6日(現地時間)、インテル製CPUコアとAMD製のカスタムディスクリートGPUを1パッケージに収めたノートPC向けのCoreプロセッサーを発表した。
インテルのモバイル向けプロセッサーCore Hシリーズに、RadeonベースのセミカスタムGPUを搭載したチップ。現在CPUとGPUの仕様や性能などは明らかにされていない。
またCPUとGPUは「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB)」という技術で接続するほか、温度、電力、性能状態をリアルタイムでチェックし、CPUとGPUの負荷に応じて電力を調節する「power sharing framework」が導入される。
今回のプロセッサーを使うことで基板のフットプリントを大幅に削減し、ゲーマーやヘビーユーザー向けのノートPCをさらに薄型化できるとしている。
なお、2018年第1四半期に本プロセッサー搭載製品が登場する予定だという。
