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最新パーツ性能チェック 第203回

M.2タイプSSD「M8PeG」の気になる温度を徹底検証

2016年10月09日 15時00分更新

文● 藤田 忠 編集●北村/ASCII.jp

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 登場時からその発熱量が問題になり、環境によってはリード・ライトのパフォーマンスを低下させ発熱を抑える現象“サーマルスロットリング”が発生してしまうNVMe SSD。

 そんななか登場した、ヒートシンクを装備したM.2 2280形状のPLEXTOR「M8PeG-08」は、その良好なコスパもあって注目を集めている。そこで「M8Pe」シリーズの温度周りをチェックしていこう。

M.2 2280形状でヒートシンクを装備する「M8PeG-08」の256GBモデル「PX-256M8PeG-08」を用意。リード・ライト実行時の温度をさまざまな環境で徹底チェック

ヒートシンクの冷却性能をチェック

 売れ筋となっているM.2 2280形状の「M8PeG」シリーズには、ヒートシンクを装備したモデル(M8PeG-08)と非装備モデル(M8PeG-06)が用意されている。まずはヒートシンク有無による冷却性能をチェックしてみた。

 容量が異なるが、ヒートシンクを装備する容量256GBの「PX-256M8PeG-08」と、ヒートシンク非装備で容量512GBの「PX-512M8PeG-06」で計測を実施。

 別のSSDからOSを起動し、何も行なわず10分経過した時点の温度をアイドルとした。最高温度は「CrystalDiskMark 5.1.2」のデータサイズ16GiBを3回連続実行した際の最高値を、モニターツール「HWiNFO64」のログから抽出している。

テスト環境
CPU Intel「Core i7-6700K」
(4GHz/TB時4.2GHz、4コア/8スレッド)
マザーボード ASUS「H170 PRO GAMING」
(Intel H170 Express)
メモリー G.Skill「F4-3000C15Q-32GRK」
(PC4-24000、8GB×2)
SSD サムスン「SSD 950 PRO 512GB」(PCIe変換 512GB)
PLEXTOR「PX-256M8PeG-08」(M.2 256GB)
PLEXTOR「PX-512M8PeG-06「(M.2 512GB)
電源ユニット Seasonic「SS-750KM」
(750W/80PLUS GOLD)
OS Windows 10 PRO(64ビット)

 テストには、M.2スロット位置の最適解とも言えるPCケースのフロントファンで冷却できるマザーボード右下にM.2スロットを備えるASUS「H170 PRO GAMING」を使用。

 エアフローのない状態と、PCケースファンを想定し、M.2スロットから約15cm離れた場所に、回転数1200rpmの120mmファンを設置した状態で行なっている。そのほかのパーツ構成は以下の通りだ。

基板右下にM.2スロットを備えるASUS「H170 PRO GAMING」。M.2スロットの直線上にフロントファンが位置するPCケースなら、M.2 SSDの冷却面に気を配ることはなくなる

 1回目の製品紹介で、備わっているヒートシンクの薄さが気になった「M8PeG-08」のヒートシンク装備モデル。

 ヒートシンクが冷却効果を発揮するのはエアフローがある状態で、最高温度に6度の差が出ている。同じエアフロー下なら、ヒートシンク装備モデルのほうが安心して使えるだろう。

ヒートシンクの有無を比較(単位:℃)

 なお、下記は「CrystalDiskMark 5.1.2」を実行した際のシーケンシャルリードの転送速度を40秒間抽出したもの(テスト環境は後述のASRock「Z170 Extreme4」)だ。

 温度が47~52度の場合は、最大1900MB/sec台、平均1661MB/secだが、72度から76度になると最大1700MB/sec、平均は1538MB/secになっている。安定したパフォーマンスと安心感を求めるなら、60度台で運用したいところだ。

転送速度(単位:MB/sec)

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