SV2がCray X1に生まれ変わる
SV1exに続く形でSV2という製品が予定されていたのは、前ページのSV1のロードマップにも掲載されているし、連載279回でも説明した通りだが、このSV2という名前は開発コード名としては残りつつ、製品としてはCray X1という形に生まれ変わることになった。
昔のロードマップのスライドを見ると、SV2という製品はT90やJ90/SV1/SV1eといったベクトルプロセッサー、それとT3Eというアーキテクチャーの両方の後継になっているのがわかる。
もっともこれはSV2だけでなく、旧SGIのOrigin系列にも言える話で、初代のOrigin(Origin 200/2000)とSN1(Origin 300/3000)に続くSN2はやはりT3Eの特徴を引き継いだものになる予定であり、実際同社はこれをItaniumベースのSN-IPFという形でやはり2002年に発表した。
要するに元のロードマップは、CrayのベクトルプロセッサーとSGIのMIPSベースプロセッサーの系列に、CrayのT3D/T3Eのアーキテクチャーを融合させよう、という発想であり、これはCrayのSGIからのスピンアウト後も変わらずに進むことになった。このあたりを端的に示したのが下図である。
Cray X1の内部構造であるが、プロセッサーそのものはSV1の延長にある。異なるのは、4つのベクトルプロセッサーで2MBのキャッシュを共有するように改められたことだ。
コアの動作周波数は800MHzまで引き上げられ、1つのベクトルプロセッサーで3.2GFLOPS、これを4コア搭載するMSPモジュールでは12.8GFLOPSに達する。ちなみに各々のSSP(Single Stream Processor)の中の“S”(Scalar Unit)は400MHz動作で、“V”(Vector Unit)が800MHzになっている。
このMSPを4つ搭載した16CPUの構成(Crayの用語ではNode Module)が最小構成とされる。
ちなみに、いかにCMOSを使って微細化したとはいえ800MHzのコア×4を内蔵したMCM(Multi-Chip Module)をさらに4つ搭載するので、空冷では間に合わない。そこでCray X1ではCRAY-2以来となるフロリナートを利用した液冷が採用された。
といってもCRAY-2なみに回路全体をフロリナートに漬けるのではなく、MCM部と接する厚いアルミの放熱板の中にフロリナートを通す構造になっているようで、メモリーあるいはネットワークチップは空冷のままとなっている。
ちなみにこのX1ではメモリーとしてDirect RDRAMが採用された。1ノード、つまり上の画像に示される1枚のボード上には32ch/64スロットのRIMMスロットが用意されており、PC800を利用した場合でボード1枚あたり51.2GB/秒の帯域となる計算だ。
2002年といえばそろそろDirect RDRAMの敗色が明らかになりつつある頃ではあったが、設計を開始したと思われる2000年以前の段階ではまだDDR SDRAMがどの程度普及するか見えておらず、DirectRDRAMを使ったのも仕方がないところだ。
このあたりは、新しい規格にあわせてさっとメモリーをDRDRAMからDDR SDRAMに切り替えられたPCとの相違点ではある。
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