新命令のTSXを理解するには
トランザクションの概念を理解する必要があり
Haswellで追加された新命令に、「TSX」命令というものがある(関連記事)。TSX命令を理解するためには、まず「トランザクション」という概念を理解する必要がある。
例えば、Windowsの「メモ帳」を2つ起動して、同じテキストファイルを開き、それぞれが別の部分を編集したとする(図2)。まずメモ帳1が赤い部分を書き換えて保存。ついでメモ帳2が青い部分を書き換えて保存した。さてこの場合どうなるか? メモ帳1から書き換えた赤い部分は、その後メモ帳2が書き換える際に上書きされてしまい、メモ帳1が編集する前の状態に戻ってしまっているはずだ。これがお互いに何もしていない、つまり「トランザクションがない」状態である。
これでは当然不便なので「他のユーザーがテキストを開いている場合は、書き込みできるようには開かない」という「排他制御」が登場した。右の画像は同じテキストファイルを「秀丸エディタ」で二重に開こうとした場合に表示される警告ダイアログであるが、こうしてファイル単位で管理するのが、言ってみれば「粗粒度」の管理である。
この方法は確実ではあるが、一度に複数のスレッドがテキストファイルを同時に開こうとした場合、最初に開いたスレッドだけが書き込み可能で、続くスレッドは全部読み出しオンリーになってしまうため不便である。だが図2のように、2つのスレッドがまったく異なる部分を書き換えることがはっきりしているなら、テキストファイル単位ではなく、行単位での読み書きを制御するほうが便利だ。
テキストファイルでは現実的ではないが、例えばデータベースソフトの場合、「データベースファイル」という大きな塊の中が、細かく「レコード」という記録単位に分かれており、「クライアント1」と「クライアント2」が、それぞれ同時に読み書きを行なえるようになっている(図3)。ファイル単位で制御しようという場合、例えば「1ファイル/1行」に制限してファイル数を猛烈に増やす、ということで似た形の実装は可能だが、面倒なので普通こういうことはしない。こうした管理方式を、先ほどの「粗粒度」の管理に対して、「細粒度」の管理と呼ぶ。

この連載の記事
-
第863回
PC
銅配線はなぜ限界なのか? ルテニウムへの移行で変わる半導体製造の常識と課題 -
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 -
第854回
PC
巨大ラジエーターで熱管理! NVIDIA GB200/300搭載NVL72ラックがもたらす次世代AIインフラの全貌 -
第853回
PC
7つのカメラと高度な6DOF・Depthセンサー搭載、Meta Orionが切り開く没入感抜群の新ARスマートグラス技術 - この連載の一覧へ











