メモリー編ロードマップの最終回は、モバイル向けのメモリー技術を解説しよう。モバイル向けという場合、かつては携帯電話がその最右翼であったが、昨今はタブレット系などに利用されることも多くなった。
また、最近ではインテルのAtomベースSoCも、LPDDR系メモリーをサポートするようになった。ARMアーキテクチャーのプロセッサーで将来的にWindowsがサポートされることを考えると、LPDDR2やLPDDR3を搭載したマシンでWindowsを動かす、という時代がまもなく到来することになる。
SDRAMの省電力機能に
さらに機能を加えたMobile RAM
最初にモバイル向けメモリー製品が投入されたのは、2000~2001年にかけての時期で、この時点ではまだ電子部品規格の標準化団体「JEDEC」の標準ではない、独自規格製品であった。
製品名としては「Mobile RAM」と呼ばれたが、いつの間にかそれは、製品名から製品カテゴリー名として認知されるようになる。当初のMobile RAMはSDRAMをベースとした製品であったが、プロセスの微細化などによりDRAMセルの動作電圧を2.5Vに、I/O電圧を1.8Vまたは2.5Vに下げている(標準的なSDRAMはどちらも3.3V)。
加えて、細かな消費電力低減のオプションを持っているのが特徴だ。もともとSDRAM自身も、省電力モードと呼ばれる動作モードを搭載している。一番効果が大きいのは「CKE」(Clock Enable)と呼ばれるモードだ。CKEが有効(信号レベルはHigh)になっている間、SDRAMはクロックに同期するかたちでデータの送受信を行なおうとする。そのため、仮にメモリーとの転送が発生していない場合でも、SDRAMはクロックに同期して動作し続けている。
そこで転送が発生しない間は、メモリーコントローラーがCLEを無効(信号レベルLow)にすると、SDRAMは完全に動作を停止する。そのため、待機中の消費電力を抑えられるわけだ。
しかし、この方式で長時間放置すると、DRAMセルの内容が揮発して失われる。そのためリフレッシュのタイミングでCKEを有効にして、明示的にリフレッシュ動作を行なわせる必要があり、ここで多少消費電力が増える。そこで、「セルフリフレッシュ」という方式を併用することで、さらに消費電力を下げることが可能になった。
セルフリフレッシュはSDRAMチップ内部のタイマーを起動させて、一定時間ごとにDRAMセルのリフレッシュをチップ自体に行なわせるというものだ。タイマーを起動する分消費電力は若干増えるが、メモリーコントローラーやメモリーバスは完全に停止できるため、トータルとしての消費電力はさらに下げることが可能となる。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第892回
PC
Hot Chipsで明かされた「Wildcat Lake」の全貌 Foverosを捨てMCPを選んだインテルの舞台裏 -
第891回
PC
謎多き次世代Xeon「Diamond Rapids」を解剖、3D Meshの進化と新命令セットAPXがもたらす変革 -
第890回
PC
Samsung「SF2P」の全貌! GAA最大の弱点であるPMOS性能低下を克服し、TSMC追撃へ準備万端 -
第889回
PC
なぜ巨大チップは歪んで壊れるのか? SK HynixのHBM4「MR-MUF」とTSMCのCoWoS-Lを襲う熱膨張の罠 -
第888回
PC
NVIDIA Rubin Ultra開発中止の真相! 180層CoWoS-Lの歪曲トラブルと、急造ラックNVL576に透ける苦肉の策 -
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 -
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 - この連載の一覧へ











