昨日お伝えしたばかりのVIAの新型CPU“C7”を搭載するMini-ITXマザーボード“EPIA”の新モデルの予約受付だが、今日になってサンプル版の展示も開始されている。登場したのはクロック1.2GHzのファンレス仕様「EPIA EN12000E」だ。
![「EPIA EN12000E」](/img/2006/02/23/204678/l/0b46cc4fe11ac34d.jpg) |
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VIAの新型CPU“C7”をオンボードするMini-ITXマザーボード「EPIA EN12000E」 |
![ポップ](/img/2006/02/23/204679/l/b11342a1879366ca.jpg) |
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VIAの正規代理店であるユニティコーポレーションのポップも用意されている |
17cm×17cmの基板の3分の2ほども覆う巨大なヒートシンクがよく目立つ「EPIA EN12000E」。今日から展示を開始したという俺コンハウスの協力により、ヒートシンクを取り外してみると、内部にはチップセットの“CN700”と“VT8237R”、さらにはNano BGA2と呼ばれるパッケージを採用するクロック1.2GHzのC7が確認できた。巨大なアルミ製ヒートシンクは、これらを一体にして冷却する仕組みで、さらに上位モデルのクロック1.5GHzのモデル「EPIA EN15000」にはファンが装着されるという。
その他、主な仕様は既報の通り。DDR2 DIMM×1(DDR2 400/533)、PCI×1という拡張スロットに、VGAや6chサウンド、IEEE1394、ギガビットイーサネット、Serial ATA RAIDなどを装備する。なお発売時期については近日としているが、おそらくは3月中と思われる。
![取り外した](/img/2006/02/23/204680/l/feed2b76a49f5c94.jpg) |
| ![基板裏面](/img/2006/02/23/204681/l/7b02f0ccf08949da.jpg) |
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ヒートシンクを取り外したところ。巨大なアルミ製ヒートシンクは、チップセットとCPUを一体にして冷却する仕組み | | 基板裏面 |
![C7](/img/2006/02/23/204682/l/b6270bbcb7d96ceb.jpg) |
| ![ブラケット部](/img/2006/02/23/204683/l/ee6aadc0ea242043.jpg) |
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Nano BGA2と呼ばれるパッケージを採用するクロック1.2GHzのC7 | | ギガビットイーサ/IEEE1394/TV-OUT VIA HDTVエンコーダを搭載する |
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