COMPUTEX TAIPEI 2026レポート第105回

インテルがCOMPUTEXの基調講演で明かした変革　次世代CPU・GPUから自律型AIソリューションまで一挙公開

2026年06月05日 19時40分更新

文● 中山智　編集●北村／ASCII

「Intel Xeon 6+」を発表
最大288のEコアと576MBのL3キャッシュを搭載

　データセンター分野においては、50年にわたり業界を支えてきたx86アーキテクチャーの優位性を説明し、Pコア（高性能コア）とEコア（高効率コア）の双方による製品強化を強調。続いて、新たなデータセンター向けプロセッサー「Intel Xeon 6+」を発表した。

Intel Xeon 6+を発表

　Intel 18Aプロセスで製造される本製品は、最大288のEコアと576MBのL3キャッシュを搭載し、高密度かつ高効率なサーバー構築を可能にするとのこと。データセンターのAIワークロードは、単純なプロンプト応答から、目標を与えられて自律的に思考と実行を繰り返す「Agentic AI」へと移行しつつある。

従来の「データセンター」と学習用の「AIファクトリー」に加え、Agentic AIの実行を担う「インテリジェンス・センター」の重要性が語られた

　これにともない、ツールの実行やルールの確認といったCPUが得意とするタスクが増加している。基調講演で示されたプログラム生成タスクの事例では、従来のAI推論におけるGPUとCPUの作業比率が約7対1であったのに対し、Agentic AIの処理ではほぼ1対1に近い比率までCPUへの要求が高まっていることが示された。加えて、Xeon 6+を搭載したサーバーラックでは、最大15万のAIエージェントを同時に実行できると説明した。

従来のAI推論とAgentic AIのワークロード比較でAgentic AIの処理ではCPUへの要求が大幅に高まることが示された

　インテルはプロセッサー単体の提供にとどまらず、ラックスケールでのシステム構築を推進している。この取り組みの一環としてFoxconnと提携し、Xeon 6を基盤とするAIインフラストラクチャー製品の開発と提供を進めることを発表した。

新たに発表された「Rackscale Blueprints」では、Pコアを用いたパフォーマンス重視ラックと、Eコアを用いた高密度ラックの2種類が示された

　さらに、推論処理の需要増に対応するため、SambaNova Systemsと共同開発したヘテロジニアス（異種混合）推論アーキテクチャーを公開した。このシステムは、Xeon 6プロセッサー、SambaNovaのRDU（Reconfigurable Data Unit）、およびNvidia製GPUを統合したものである。

　CPUがツールの実行を管理し、RDUがトークンを生成し、GPUがプロンプトのキャッシュを担当することで、GPU単体のシステムと比較して推論速度が2～3倍に向上しているとのこと。投資会社のVista Equity Partnersがこのアーキテクチャーを採用し、推論専用の商用データセンターとして展開する計画も発表した。

ヘテロジニアス推論のデモンストレーション。CPU、RDU、GPUのそれぞれに得意なタスクを割り当てることで、GPU単体（左）を大幅に上回る速度で処理を完了した

医療や産業分野における企業との協業を進める
GoogleとEricssonにカスタムシリコンを提供

　講演の終盤では、特定の用途に特化した「Purpose-Built Silicon（カスタムシリコン）」事業の進捗を報告。現在、Google向けにデータセンター用のIPU（Infrastructure Processing Unit）を提供しているほか、通信機器大手のEricssonに次世代インフラ用シリコンをグローバル規模で提供することを発表した。

特定の用途に特化したカスタムシリコンの提供事例として、Google向けのデータセンター用IPUや、Ericsson向けの次世代インフラ用シリコンがあげられた

　医療や産業分野における企業との協業も紹介した。医療分野では、人間の脳活動データを活用して高効率なAIアルゴリズムを開発するEcho Neurotechnologiesや、遺伝子データとAIを組み合わせて創薬の迅速化を目指すGreenstone Biosciencesとの提携を発表。産業分野においては、日立製作所やSiemensとの連携により、自動化やエネルギー管理、製品設計工程へのAI適用が進められている。