山根博士の海外モバイル通信 第805回

売上717%増の企業も！ AI革命の心臓部「台湾」で何が起きているのか

TWSEによる台湾のAI関連企業イベント

　6月2日から台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2026」はAIに関する展示が多く行なわれました。開催国の台湾も様々な業界・産業でAIへの取り組みが進んでいます。

　台湾証券取引所（TWSE）は世界のAI・半導体レースにおける台湾の中核的役割をアピールするため「Beyond the Exchange」「Behind the World's AI」と題し、資本と技術を繋ぐ「AIの実現者」としての役割を強調、上場企業と共に強固なエコシステムの実力を披露するメディアブリーフィングを実施しました。COMPUTEX TAIPEI 2026の番外編レポートとしてお届けします。

AI革命を支える「エンジンの役割」を果たすTWSE

　始めにTWSEのChairman＆CEOであるSherman Lin氏が概要を紹介。TWSEは単なる取引所ではなく、資本と技術を繋ぐ「AIの重要なイネーブラー」であると強調しました。2026年5月時点で台湾株式市場の価値は5兆米ドルに達し、世界第5位の規模に拡大。時価総額の81％をハイテク分野が占め、海外投資家の保有比率も49％を超えているとのことです。

　今後の重点分野としては「次世代AIチップ企業へ投資支援」「隠れたチャンピオン企業の特定」「グローバル資本との連携強化」を挙げました。年内には40社のIPO申請を見込んでおり、その約4割がAI関連企業。TWSEは資本の力でAIという「現実」をグローバルな産業へと変えるエンジンとしての役割を担う決意を述べました。

Lin Chairman＆CEO

　TWSEのSenior Vice President、Brenda Hu氏は、台湾の資本市場が世界第5位の規模に成長していることを最初に説明。台湾の半導体産業は世界の受託製造市場の65％、パッケージング・テスト市場の約半分を占めており、投資家はTWSEを通じてAIエコシステム全体に直接アクセスできる点が魅力であると述べました。

　過去10年で半導体業界は市場から4兆台湾ドルを調達しています。さらに優良企業を識別する「台湾プリスティン株指数」や、企業価値向上を促す「パワーアップ・プログラム」などの施策を行い、台湾を技術の拠点としてだけでなくアジアの「資本ハブ」として確立することを目指しているとのことです。

台湾資本市場を説明するHu氏

AIチップの設計から分析まで
世界をリードする台湾サプライヤー

　続いてTWSEに上場した台湾の半導体関連企業のリーダーによる、AIバリューチェーンの要所を担う技術力の紹介や、資本市場の支援によるグローバル成長戦略、そして次世代インフラ構築に向けた具体的なイノベーションに関するプレゼンテーションが午前の部、午後の部の2回にわたって行なわれました。

午前の部では4社のリーダーが登壇

　Alchip TechnologiesのDaniel Wang CFOは、同社がAIや高性能計算（HPC）向けASIC設計のリーダーであり、収益の8割をAI関連が占めていると説明しました。TSMCの戦略的パートナーでもありクラウド事業者の独自インフラ構築ニーズに対し高度なパッケージング技術を駆使したカスタムチップも提供しています。

　TWSEへの上場は国際的な知名度向上やガバナンス強化、優秀な人材確保に大きく寄与し、市場からの資金調達でAI革命を支えるハードウェア供給のための研究開発も強化しているとのこと。

Alchipのパッケージング技術の軌跡

　MSSCORPSのCSO兼MSS USAのCEOであるGene Liu氏は、原子レベルの材料・故障分析を通じてAIハードウェアの進化を支える同社の役割を強調しました。具体的にはデバイスを原子スケールまで分解・解析して故障の根本原因を特定し、AIチップの設計や製造における意思決定に不可欠なデータを24時間以内に提供しています。

　2022年にTWSEへ上場後、グローバル展開の加速や材料分析という次世代革新のボトルネック解消に向け、最高水準の解析サービスの展開を強化しているとのことです。

MSSCOPRの材料分析技術

　Nanya TechnologyのSenior Vice President, and Deputy SpokesmanであるJoseph Wu氏はDRAM専業メーカーとしてAIブームの恩恵を最大限に受けている同社が2026年4月の売上高で前年同月比約717％増という驚異的な成長を誇った現在の事業状況を紹介。

　10nmクラスの微細化技術を駆使し、低電力DDR5やEUV露光技術を用いた最先端製品を展開しているとのこと。特許保有数も8600件以上で世界のAIエコシステムをメモリの側面から戦略的に支えています。

　最近はサンディスクなどから多額の出資を受け、研究開発費の7割増額や新工場の建設を加速。TWSEという資本市場を活用し財務的な柔軟性も確保できるといいます。

AI市場をメモリで支えるNanya Technology

　10年連続IC基盤シェアで世界首位のUnimicron TechnologyのDirector and Deputy Spokesperson、Victor Shuは、今年の収益の6割以上がAI関連になる見込みであると、現在のAIブームが大きな機会と捉え、コストを抑えつつ生産能力を増強し、AI時代の加速に備える強固な体制をアピールしました。

Unimicron TechnologyはIC基盤の世界1位

AIデータセンターの課題を解決する
電源・冷却・統合ソリューションの進化

　午後の部ではAVC、Delta Electronics、Wistron Corporationのキーパーソンが登壇しました。

午後の部の3社のキーパーソン

　Asia Vital Components Company（AVC）のFinancial Manager＆Deputy Spokesperson、Bill Chen氏は同社がAIチップの過熱を防ぐ冷却ソリューションの世界的リーダーであることを強調しました。1991年の創業以来、チップの熱問題を予見して液冷技術に10年以上の歳月を投じ、2025年に売上高1000億台湾ドルを初めて突破。

　現在は部品単体ではなく、世界10カ国以上でAIデータセンター向けの液冷ラック全体を設計・提供するまでに成長しました。AI革命の進展において、同社の技術は文字通り「不可欠（バイタル）」な基盤となっています。

液冷技術で躍進を遂げるAVC

　Delta ElectronicsのSenior Manager＆Deputy Spokesperson, Delta's Brand and Communications Division、Johnny Shih氏は、同社が「革新的でクリーンなエネルギー効率ソリューション」を提供する企業であることを強調。AI時代においてデータセンター向けの電源や冷却ソリューションを包括的に提供、特に設計を簡素化し展開時間を60％短縮する「モジュール型データセンター」や、電力不足の課題を解決する「マイクログリッド・ソリューション」を紹介しました。

　TWSEへの上場は国際資本との接続や信頼性、ESGの透明性向上に不可欠なプラットフォームであるとのことです。

DeltaのAIデータセンター向け冷却ソリューション

　Wistron CorporationのCTO、David Shen氏は、AIインフラにおけるOEMビジネスのパラダイムシフトについて語りました。同社の売上高はAI需要により急成長しており、米国や欧州へのグローバル展開に加え、顧客に近い場所でのR＆D体制を強化。

　従来の計算機能だけでなく、ネットワーク、ストレージ、冷却、電源を統合したレベル12クラスターの構築や、半導体メーカーとの上流工程での連携が、製造効率と品質の最適化に不可欠であるという「スーパー・インテグレーション」の重要性も力説しました。

AI関連事業の利益が急増

筆者紹介───山根康宏

　香港在住の携帯電話研究家。海外（特に中国）のスマートフォンや通信事情に精通。IoT、スマートシティー、MaaS、インダストリアルデザインなど取材の幅は広い。最新機種のみならずジャンク品から100万円のラグジュアリーモデルまであらゆる携帯電話・スマートフォンを購入する収集家でもあり、その数はまもなく1800台に達する。

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